[發明專利]刻劃輪、刻劃裝置及刻劃輪的制造方法

有效

• 申請號: 201310020189.6
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103288343A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 中垣智貴
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/10
• 分類號: C03B33/10
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明是關于在脆性材料基板的表面形成刻劃線時的刻劃輪、刻劃裝置及刻劃輪的制造方法，尤其是關于在刻劃輪的棱線部形成有多個溝槽的刻劃輪、使用該刻劃輪的刻劃裝置以及該刻劃輪的制造方法。

背景技術

液晶面板等的制造在分斷玻璃基板時，一般是使用刻劃裝置，借由該刻劃裝置的刻劃輪，于相對于基板平面為直角的方向形成裂紋。

作為如此的刻劃輪，一般現有習知為：對超硬合金制或燒結鉆石制的圓板沿著外周面從兩面進行研磨，借此于外周緣形成成為斷面V字狀的刀刃，且形成有成為刀刃前端的棱線。

另一方面，如專利文獻1所記載，已知有于成為刀刃前端的棱線以一定間隔形成溝槽，借此可形成更深的裂紋的附溝槽的刻劃輪。

該附溝槽的刻劃輪，突起狀的刀刃前端部分與溝槽部分于基板上交互地存在，借此成為使刀刃前端部分間斷性地抵接于基板。其結果為，于基板一邊賦予打點沖擊(dotting?punch)一邊形成刻劃線，因此沿著刻劃線伸展的垂直裂紋的深度相較于借由上述無溝槽的刻劃輪所形成的裂紋的深度更加為深。此外，成為于刀刃前端部分集中地施加壓接的負載的方式，亦可借此使裂紋的深度更為深。借由如此理由，附溝槽的刻劃輪相較于無溝槽的刻劃輪具備有更高的裂紋浸透性。

專利文獻1：日本專利第3074143號公報。

專利文獻2：國際公開WO2005/072926號手冊。

專利文獻3：國際公開WO2007/004700號手冊。

發明內容

近年來，行動電話或智能型手機等攜帶型電子機器或電視等，具備顯示用面板之電子機器逐漸地往薄型化持續進展。于如此的薄型電子機器，液晶面板等的顯示用面板當然亦同時往薄型化持續進展，使構成顯示用面板的玻璃基板等的脆性材料基板變得非常地薄。進一步地，作為針對攜帶型電子機器的顯示用面板，成為被要求較高的端面強度。而且，為了于如此之薄的脆性材料基板形成刻劃線，且提高端面強度，如于專利文獻2及專利文獻3所記載的刻劃輪般，溝槽的微細化亦持續進展。

但是，一旦溝槽變得微細，存在有如下問題：于刻劃時產生的玻璃屑進入溝槽而變得容易殘積，使得溝槽的打點沖擊降低，無法獲得安定的切斷性或較高浸透力等的刻劃性能。

此外，在液晶面板等的顯示用面板中，是于玻璃基板表面形成透明導電膜或絕緣膜等各種材料膜。因此，存在有如下問題：對玻璃基板刻劃時，亦產生由成膜材料等構成的微細的異物，該些異物進入溝槽而導致殘積于溝槽，使裂紋的浸透性更為降低。

此外，存在如下問題：由于玻璃屑或異物為非均勻地進入形成于刻劃輪的溝槽，因此殘積于每一溝槽的玻璃屑或異物的量改變，而于脆性材料基板形成的裂紋的深度產生偏差。

在此，本發明者為了解決該些問題而反復進行各種檢討的結果而想到：借由于具有沿著圓板的圓周部呈V字狀的棱線的刀刃與于該刀刃形成有多個溝槽的刻劃輪，于該刀刃的傾斜面形成與溝槽相連的凹部，借此能夠解決該問題，達成本發明。

亦即，本發明以解決上述問題為課題，目的在于提供于分斷脆性材料基板時，不易產生伴隨打點沖擊降低裂紋的浸透性或裂紋的深度的偏差導致分斷不良的刻劃輪、刻劃裝置及刻劃輪的制造方法。

為了達成上述目的，本發明的第1形態是沿著圓板的圓周部具有棱線、由上述棱線兩側的傾斜面構成刀刃、以及于上述棱線形成多個溝槽的刻劃輪，其中：于上述刀刃的傾斜面，形成有與上述溝槽相連的凹部。

根據本發明的第1形態，于刀刃的傾斜面形成有與溝槽相連的凹部，因此于分斷脆性材料基板時所產生的玻璃屑或異物，成為即使已進入溝槽，亦不會一直殘積于溝槽，而通過凹部往刻劃輪外排出。因此，能夠提供不易產生裂紋的浸透性降低或裂紋深度的偏差導致分斷不良的刻劃輪。

此外，本發明的第2形態，為于第1形態所提及的刻劃輪，其中：上述凹部隨著越遠離上述溝槽，寬度變越寬。

根據本發明的第2形態，已進入溝槽的玻璃屑或異物變得更容易從凹部排出。

此外，本發明的第3形態，為于第1形態所提及的刻劃輪，其中：上述凹部隨著越遠離上述溝槽，深度變越淺。

根據本發明的第3形態，已進入溝槽的玻璃屑或異物變得更容易從凹部排出。

此外，本發明的第4形態的刻劃裝置，其具有：保持第1至3任一形態所提及的刻劃輪為旋轉自如的保持具，以及安裝有上述保持具的刻劃頭。

根據本發明的第4形態，能夠提供不易產生裂紋的浸透性降低或裂紋深度的偏差導致分斷不良的刻劃裝置。