[發(fā)明專利]用于晶圓邊緣修整的研磨輪有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310020037.6 | 申請(qǐng)日： | 2013-01-18 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103707177B | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃信華;劉丙寅;謝元智;趙蘭璘;蔡嘉雄 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B24B37/11 | 分類號(hào)： | B24B37/11 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孫征 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 邊緣 修整 研磨 | ||
本發(fā)明提供了一種用于晶圓邊緣修整的研磨輪，包括：具有開(kāi)口側(cè)的頭部以及環(huán)繞所述頭部的開(kāi)口側(cè)的邊緣接合的研磨端。所述研磨端被布置成在所述晶圓邊緣修整期間具有環(huán)繞晶圓邊緣的多個(gè)同步觸點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明一般地涉及集成電路，更具體地，涉及用于晶圓邊緣修整的研磨輪。
背景技術(shù)
在一些集成電路制造中，對(duì)晶圓的邊緣進(jìn)行修整以減少加工(例如，薄化)期間對(duì)晶圓的損壞。然而，在邊緣修整期間，晶圓可能遭受剝落、開(kāi)裂或者其他損害。此外，由于損壞一些邊緣修整刀片壽命短和產(chǎn)量低。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的缺陷，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于晶圓邊緣修整的研磨輪，包括：頭部，具有開(kāi)口側(cè)；以及研磨端，接合至所述頭部的開(kāi)口側(cè)的邊緣；其中，所述研磨端被布置成在所述晶圓邊緣修整期間環(huán)繞晶圓邊緣具有多個(gè)同步觸點(diǎn)。
該研磨輪進(jìn)一步包括位于所述頭部的側(cè)壁上的至少一個(gè)開(kāi)口。
該研磨輪進(jìn)一步包括位于所述頭部的頂部上的旋轉(zhuǎn)軸。
在該研磨輪中，所述研磨端的直徑等于要被修整邊緣的晶圓的直徑。
在該研磨輪中，所述研磨端包括：金剛石、立方氮化碳(CBN)、SiC或者它們的任何組合。
在該研磨輪中，所述頭部是杯形并且包括不銹鋼、鋁或者它們的任何組合。
在該研磨輪中，利用包括陶瓷、樹(shù)脂、橡膠或者它們的任何組合的接合材料來(lái)接合所述頭部和所述研磨端。
在該研磨輪中，所述研磨端具有矩形、三角形、圓形或者平行四邊形的截面。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種晶圓邊緣修整的方法，包括：固定用于邊緣修整的晶圓；向所述晶圓移動(dòng)研磨輪；以及旋轉(zhuǎn)用于晶圓邊緣修整的所述研磨輪，其中，所述研磨輪和所述晶圓具有同心軸。
該方法進(jìn)一步包括提供所述晶圓的超聲振動(dòng)。
該方法進(jìn)一步包括提供所述研磨輪的超聲振動(dòng)。
在該方法中，通過(guò)所述研磨輪的側(cè)壁上的至少一個(gè)開(kāi)口來(lái)去除研磨屑。
該方法進(jìn)一步包括將所述研磨輪固定在旋轉(zhuǎn)模塊上。
在該方法中，所述研磨輪包括頭部和接合至所述頭部的研磨端，并且所述研磨端被布置成在所述晶圓邊緣修整期間環(huán)繞晶圓邊緣具有多個(gè)同步觸點(diǎn)。
在該方法中，所述研磨端的直徑等于要被修整邊緣的晶圓的直徑。
在該方法中，所述研磨端包括金剛石、立方氮化碳(CBN)、SiC或者它們的任何組合。
在該方法中，所述頭部包括不銹鋼、鋁或者它們的任何組合。
在該方法中，利用包括陶瓷、樹(shù)脂、橡膠或者它們的任何組合的接合材料來(lái)接合所述頭部和所述研磨端。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種用于晶圓邊緣修整的研磨輪，包括：頭部，具有開(kāi)口側(cè)；旋轉(zhuǎn)軸，位于所述頭部的頂部上；以及研磨端，接合至所述頭部的所述開(kāi)口側(cè)的邊緣，其中，所述研磨端的直徑等于要被修整邊緣的晶圓的直徑并且所述研磨端被布置成在所述晶圓邊緣剪切期間環(huán)繞晶圓邊緣具有多個(gè)同步觸點(diǎn)。
該研磨輪進(jìn)一步包括位于所述頭部的側(cè)壁上的至少一個(gè)開(kāi)口。
附圖說(shuō)明
現(xiàn)在將結(jié)合附圖所進(jìn)行的以下描述作為參考，其中：
圖1A是根據(jù)一些實(shí)施例的用于晶圓邊緣修整的示例性研磨輪的示意圖；
圖1B是根據(jù)一些實(shí)施例在使用圖1A中的研磨輪修整晶圓邊緣之后的示例性晶圓的示意圖；以及
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，未經(jīng)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310020037.6/2.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：半導(dǎo)體元件的鍍鍋
- 下一篇：一種銅合金熔煉用鐵質(zhì)容器
