[發明專利]半導體封裝件及其制法與制作系統

有效

• 申請號: 201310020015.X
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103213937A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 黃玉龍
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種半導體封裝件，其特征在于，包括：

基板，其具有置晶區與位于該置晶區外圍的電性連接墊；

第一芯片，其設于該基板的置晶區上；

第二芯片，其設于該第一芯片上，且其側面對應該置晶區，以外露該電性連接墊；

第一保護層，其形成于該第二芯片的部分表面上且延伸至鄰近該電性連接墊的側邊；以及

第二保護層，其形成于該第二芯片的部分表面上并連接該第一保護層，且該第一保護層的脆性大于該第二保護層的脆性。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該基板為芯片結構。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一芯片或該第二芯片具有微機電系統。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一芯片通過凸塊設于該基板上。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第二芯片具有通孔，以外露出部分的該第一芯片。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該第二保護層還封蓋該通孔。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一保護層的材質為脆性材質。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第二保護層的材質為膠材。

9.一種半導體封裝件的制法，其特征在于，包括：

于一具有電性連接墊的基板上設置第一晶圓；

于該第一晶圓上堆棧第二晶圓，且該第二晶圓上具有對應該電性連接墊的預開口區；

形成保護層于該第二晶圓上；

脆化位于該預開口區上的保護層；以及

移除該預開口區上的經脆化的保護層、第二晶圓與第一晶圓，以形成用以外露該電性連接墊的開口。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該基板為晶圓結構。

11.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該保護層的材質為感旋光性材質。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該脆化制程以光線照射該預開口區上的保護層而令該感旋光性材質脆化。

13.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，通過切割方式，移除該預開口區的第二晶圓與該經脆化的保護層。

14.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括先蝕刻該第二晶圓以形成通孔，再形成該保護層，以封蓋該通孔。

15.一種制作半導體封裝件的系統，其特征在于，包括：

承載裝置，其用以承載半導體封裝件，該半導體封裝件于一具有電性連接墊的基板上依序設置第一晶圓與第二晶圓，且該第二晶圓上具有對應該電性連接墊的預開口區；

封模裝置，其用以形成保護層于該第二晶圓上；

脆化裝置，其用以脆化位于該預開口區上的保護層；以及

切割裝置，其用以沿該預開口區切割該基板上的第一與第二晶圓，以移除經脆化的保護層、部分第二晶圓與部分第一晶圓，以形成用以外露該電性連接墊的開口。

16.根據權利要求15所述的制作半導體封裝件的系統，其特征在于，該脆化裝置具有光源，以提供光線照射該預開口區上的保護層。

17.根據權利要求15所述的制作半導體封裝件的系統，其特征在于，該切割裝置為激光式或刀具式切割裝置。

18.根據權利要求15所述的制作半導體封裝件的系統，其特征在于，該系統還包括成孔裝置，其用以于該第二晶圓上形成通孔，再通過該封模裝置形成該保護層，以封蓋該通孔。