[發(fā)明專利]一種高散熱銅基板LED的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310019390.2 | 申請日： | 2013-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN103094455A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 洪漢忠;許長征;程定國 | 申請（專利權）人： | 宏齊光電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 銅基板 led 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高散熱銅基板LED的制作方法，其特征在于，其主要步驟包括：
a、固晶，采用DIE-bonding工藝，先將紅光芯片，再將綠光以及藍光芯片一個一個安裝在PCB相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化；
b、焊線，用金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線，LED直接安裝在PCB上的，一般采用金絲焊機；
c、模壓，將焊接好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化；
d、切割，用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜；
e、分光，采用LED裸晶分光機，對LED芯片進行亮度參數(shù)分光；
f、包裝，將成品按要求包裝、入庫。
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