[發明專利]基于導電密封件的壓力傳感器

無效

• 申請號: 201310015019.9
• 申請日: 2013-01-16
• 公開（公告）號: CN103091029A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 陳君杰
• 申請（專利權）人: 無錫永陽電子科技有限公司
• 主分類號: G01L9/06
• 分類號: G01L9/06
• 代理公司: 無錫大揚專利事務所(普通合伙) 32248
• 代理人: 郭豐海

1.基于導電密封件的壓力傳感器，包括芯片和外殼，芯片與外殼之外的引線框架連接，其特征在于：所述的芯片包括上層的基板和下層的硅片，所述的基板中間有介質通孔，硅片與基板的接觸面有應變型腔，介質通孔與應變型腔連通，應變型腔底部為硅片的壓力變形區，硅片的下表面在壓力變形區內有電路，電路與引線框架連接；所述的外殼包括上殼和下殼，上殼有上介質通道與介質通孔連通，下殼有下介質通道與壓力變形區連接。

2.根據權利要求1所述的基于導電密封件的壓力傳感器，其特征在于：所述的電路包括焊盤和壓敏電阻，壓敏電阻構成惠斯通電橋，惠斯通電橋與焊盤連接。

3.根據權利要求2所述的基于導電密封件的壓力傳感器，其特征在于：所述的電路通過導電膠條與引線框架連接，焊盤直接貼合在導電膠條的導電區域，導電區域的另一端與引線框架連接；導電膠條有通孔，使得下介質通道和壓力變形區連通。

4.根據權利要求1、2、3任一項所述的基于導電密封件的壓力傳感器，其特征在于：所述外殼的上殼和下殼之間有密封膠條，密封膠條有通孔，用于介質流通。