[發明專利]內存熱中斷偵測系統及方法

無效

• 申請號: 201310013871.2
• 申請日: 2013-01-15
• 公開（公告）號: CN103927273A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 黃嘉慶
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F13/16
• 分類號: G06F13/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種內存（memory）熱中斷（thermal?trip）偵測系統及方法。

背景技術

隨著數據處理需求爆炸式的增長和技術的不斷成熟，服務器上配置的CPU和內存的數目越來越多。如基本的Romley?EN平臺，一般配置2個CPU，12根內存，高端的Romley?EP平臺最多可以支持4個CPU，48根內存。當內存的溫度過高的時候，內存硬件會觸發一個熱中斷（thermal?trip）信號。BMC的一個重要的基本功能是監控各內存的熱中斷信號，并且在該信號發生的時候采取相應措施（比如記系統事件記錄SEL，風扇加速等）。但是對于這么多的內存，顯然BMC沒有足夠的通用輸入/輸出(General?Purpose?Input?Output，GPIO)資源去連接各個內存的熱中斷信號。

目前業界一種做法是利用通用串行輸入/輸出(Serial?General?Purpose?Input?Output，SGPIO)總線協議，首先通過并串轉換器（如74LV165A芯片）將各個內存的熱中斷信號轉換為串行信號，再傳輸給BMC的SGPIO接口。但是這種方法有幾個缺點：1）支持SGPIO協議的都是高端的BMC芯片，成本比較高；2）需要比較多的并串轉換芯片，既提高成本，又浪費了寶貴的PCB空間。另一種做法是把每個CPU對應的所有的內存的熱中斷信號連接在一起，最后接到BMC的GPIO上去。這樣BMC可以偵測到哪一個CPU對應的內存發生熱中斷信號，但是缺點是無法具體知道是哪一個內存觸發了內存的熱中斷信號。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種內存熱中斷偵測系統及方法，其可通過BMC與復雜可編程邏輯器件(Complex?Programmable?Logic?Device，CPLD)配合來實現監控各內存熱中斷的功能。

一種內存熱中斷偵測系統，用于偵測服務器中多個內存的熱中斷信號，該系統包括：設置模塊，用于設置每個內存的ID號；偵測模塊一，用于偵測總的內存熱中斷信號是否被觸發，其中服務器的基板管理控制器BMC的通用輸入/輸出端口GPIO連接一個與門的輸出端，作為總的內存熱中斷信號線輸出線，該與門的每個輸入端連接一個內存的熱中斷信號輸出端；請求發送模塊，用于當偵測到總的內存熱中斷信號被觸發后，發送預設詢問信號請求詢問復雜可編程邏輯器件CPLD中的每個內存的熱中斷信號值，該CPLD的每個輸入端同樣連接一個內存的熱中斷信號輸出端，所述BMC通過兩個GPIO與該CPLD通信；接收模塊，用于接收CPLD按照預設接收信號編碼格式發送的所有內存熱中斷信號的串行數據；解析模塊，用于解析接收到的所有內存熱中斷信號的串行數據；記錄模塊，用于根據解析的數據將觸發熱中斷信號的內存記錄到BMC的日志中。

一種內存熱中斷偵測方法，用于偵測服務器中多個內存的熱中斷信號，該方法包括：設置步驟，設置每個內存的ID號；偵測步驟一，偵測總的內存熱中斷信號是否被觸發，其中服務器的基板管理控制器BMC的通用輸入/輸出端口GPIO連接一個與門的輸出端，作為總的內存熱中斷信號線輸出線，該與門的每個輸入端連接一個內存的熱中斷信號輸出端；請求發送步驟，當偵測到總的內存熱中斷信號被觸發后，發送預設詢問信號請求詢問復雜可編程邏輯器件CPLD中的每個內存的熱中斷信號值，該CPLD的每個輸入端同樣連接一個內存的熱中斷信號輸出端，所述BMC通過兩個GPIO與該CPLD通信；接收步驟，接收CPLD按照預設接收信號編碼格式發送的所有內存熱中斷信號的串行數據；解析步驟，解析接收到的所有內存熱中斷信號的串行數據；記錄步驟，根據解析的數據將觸發熱中斷信號的內存記錄到BMC的日志中。

相較于現有技術，所述內存熱中斷偵測系統及方法，其可通過BMC與CPLD配合來實現監控各內存熱中斷的功能，從而節約了成本和PCB的空間。

附圖說明

圖1是本發明內存熱中斷偵測系統的應用環境示意圖。

圖2是本發明內存熱中斷偵測系統的功能模塊圖。

圖3是本發明內存熱中斷偵測系統的BMC處理單元的流程圖。

圖4是本發明內存熱中斷偵測系統的預設詢問信號圖。

圖5是本發明內存熱中斷偵測系統的預設開始信號圖。

圖6是本發明內存熱中斷偵測系統的預設結束信號圖。

圖7是本發明按照約定的接收信號編碼格式發送內存熱中斷信號值的波形圖。

圖8是本發明內存熱中斷偵測系統的CPLD處理單元的流程圖。

主要元件符號說明