[發(fā)明專利]采用釬焊麻花鉆鉆頭的軸向力可控的外科骨鉆有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310011247.9 | 申請日: | 2013-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN103070714A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李長河;馬宏亮 | 申請(專利權(quán))人: | 青島理工大學(xué) |
| 主分類號: | A61B17/16 | 分類號: | A61B17/16 |
| 代理公司: | 濟(jì)南圣達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37221 | 代理人: | 張勇 |
| 地址: | 266033 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 采用 釬焊 麻花 鉆頭 軸向 可控 外科 | ||
1.一種采用釬焊麻花鉆鉆頭的軸向力可控的外科骨鉆,它包括鉆體和鉆頭,其特征是,所述鉆體包括機(jī)殼,在機(jī)殼內(nèi)設(shè)有直流電機(jī),直流電機(jī)與智能集成控制系統(tǒng)和直流電源連接,直流電機(jī)的輸出軸與齒輪傳動裝置連接,齒輪傳動裝置通過傳動軸與鉆頭夾頭連接,鉆頭安裝在鉆頭夾頭上;在鉆頭夾頭與傳動軸的連接處設(shè)有推力軸承,推力軸承緊貼變形元件,變形元件緊靠在機(jī)殼上,變形元件用彈性元件定位,電阻應(yīng)變片粘貼在變形元件內(nèi)表面,電阻應(yīng)變片還與智能集成控制系統(tǒng)連接,鉆頭夾頭與機(jī)殼間則設(shè)有密封裝置;所述鉆頭以麻花鉆為基體,在基體表面布置磨粒。
2.如權(quán)利要求1所述的采用釬焊麻花鉆鉆頭的軸向力可控的外科骨鉆,其特征是,所述鉆頭外形為直柄麻花鉆,鉆頭基體直徑d2,鉆頭的總長度為L2,工作部分長度為l2,鉆頭的頂角變化范圍在90°—120°之間,螺旋角β2范圍在18°—30°之間,鉆頭的前角在外徑邊緣處取得最大前角γ2=30°,鉆頭的后角在靠近橫刃處取得最大值α2=20°—26°;磨粒采用金剛石,設(shè)計(jì)成兩列,磨粒粒度根據(jù)需要的不同,選用20#—80#,鉆頭的平均直徑D2范圍確定在2mm—10mm;磨粒之間的行距H2和列距h2范圍在2—3倍的磨粒粒徑之間。
3.如權(quán)利要求1所述的采用釬焊麻花鉆鉆頭的軸向力可控的外科骨鉆,其特征是,所述智能集成控制系統(tǒng)包括單片機(jī),單片機(jī)通過開關(guān)控制電路與直流電機(jī)和控制開關(guān)連接;同時(shí)單片機(jī)還依次與A/D轉(zhuǎn)換器、信號采集器、放大器、濾波器、電橋電路連接,電橋電路與電阻應(yīng)變片連接;信號采集器對測量的電壓信號進(jìn)行采集,然后經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字量輸入到單片機(jī)中,判斷是否滿足自停條件:鉆頭在鉆穿骨頭瞬間軸向力會突然下降,并且以后的軸向力會很小并基本保持不變,所以判斷鉆穿的依據(jù)就是所采集到的電壓信號的斜率小于一個(gè)設(shè)定好的很小的值并基本保持不變,此時(shí)單片機(jī)即判斷滿足自停條件,即會發(fā)出信號切斷開關(guān)控制電路,從而實(shí)現(xiàn)自停功能;
同時(shí),單片機(jī)根據(jù)信號采集裝置采集的電壓信號判斷軸向力是否過大,判斷軸向力過大的依據(jù)是:所采集的電壓信號大于某個(gè)設(shè)定好的值,這時(shí)單片機(jī)即判斷此時(shí)軸向力過大。
4.如權(quán)利要求1所述的采用釬焊麻花鉆鉆頭的軸向力可控的外科骨鉆,其特征是,所述齒輪傳動裝置包括一個(gè)與直流電機(jī)輸出軸通過凹凸槽連接的主動齒輪軸,主動齒輪軸兩端分別與深溝球軸承Ⅰ和深溝球軸承Ⅱ連接進(jìn)行定位,并且兩個(gè)軸承均靠軸肩和機(jī)殼實(shí)現(xiàn)定位;主動齒輪軸與從動齒輪嚙合,從動齒輪通過平鍵與從動軸連接,從動齒輪靠軸肩和軸套Ⅰ實(shí)現(xiàn)軸向定位,從動軸兩端對稱安裝有深溝球軸承Ⅲ和深溝球軸承Ⅳ,深溝球軸承Ⅲ用止動螺母Ⅱ、軸肩和機(jī)殼來定位,深溝球軸承Ⅳ用軸套Ⅰ、止動螺母Ⅰ和機(jī)殼定位;從動軸和傳動軸通過凹凸槽相連。
5.如權(quán)利要求1所述的采用釬焊麻花鉆鉆頭的軸向力可控的外科骨鉆,其特征是,所述傳動軸設(shè)有軸套Ⅱ,從動軸兩端分別安裝在深溝球軸承Ⅴ和深溝球軸承Ⅵ上。
6.如權(quán)利要求1所述的采用釬焊麻花鉆鉆頭的軸向力可控的外科骨鉆,其特征是,所述密封裝置為嵌在機(jī)殼上的密封圈。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于青島理工大學(xué),未經(jīng)青島理工大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310011247.9/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





