[發(fā)明專利]用于將材料沉積于基板上的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280068186.3
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN104094392A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丹尼斯·G.·道爾;托馬斯·C.·普倫蒂斯;帕特希·A.·馬特奧;大衛(wèi)·P.·普林斯
• 申請（專利權(quán)）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H05K3/12;C23C24/02
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 脫穎

背景技術(shù)

1.技術(shù)領(lǐng)域

本說明書大體涉及用于在例如印刷電路板的基板上沉積低粘性或半粘性材料的系統(tǒng)與方法，并且尤其涉及用于在電子基板上沉積更低粘性的材料(例如電子墨水)的設(shè)備與方法。

2.相關(guān)技術(shù)

存在幾種類型的用于為各種應(yīng)用而分配或以其他方式應(yīng)用精確量的液體或糊狀物的現(xiàn)有應(yīng)用系統(tǒng)。一種這樣的應(yīng)用是將集成電路芯片與其他電子元件組裝到電路板基板上。在該應(yīng)用的一個實施例中，使用自動分配系統(tǒng)將非常少量或點狀的粘性或半粘性材料分配到電路板上。粘性材料可以包括液態(tài)環(huán)氧樹脂或焊膏，或某些其他相關(guān)材料。在特定實施例中，分配系統(tǒng)可以包括螺旋式分配器。在其他實施例中，分配系統(tǒng)可以包括噴射式分配器。在本申請的另外實施例中，通過模版印刷機(jī)的模版將材料應(yīng)用于電子基板之上。

發(fā)明內(nèi)容

本說明書的一個方面涉及通過材料沉積系統(tǒng)將材料沉積于電子基板上的方法，該材料沉積系統(tǒng)的類型為包括框架、連接至框架的機(jī)架系統(tǒng)、連接至機(jī)架系統(tǒng)并且配置成在電子基板上沉積低粘性與半粘性材料點的沉積頭、以及配置成控制材料沉積系統(tǒng)的操作包括機(jī)架系統(tǒng)與沉積頭的操作的控制器。在一個實施例中，該方法包括通過沿基本上不平行于材料的線路或圖案的方向的移動軸移動所述沉積頭而在電子基板上沉積材料的線或圖案。

該方法的實施例進(jìn)一步可以包括通過檢測系統(tǒng)獲取電子基板的圖像。該方法可以進(jìn)一步包括在沉積之前將紫外染料添加至材料中，以使得當(dāng)以極小尺寸沉積材料時，材料對于具有紫外光源的檢測系統(tǒng)而言是可見的。檢測系統(tǒng)可以包括兩個固定于沉積頭上的照相機(jī)，第一照相機(jī)配置用于大視野，第二照相機(jī)配置用于小視野。該方法進(jìn)一步可以包括冷卻沉積于電子基板上的材料。可以通過冷卻卡盤實現(xiàn)冷卻。該方法進(jìn)一步可以包括控制材料沉積系統(tǒng)中的環(huán)境。控制環(huán)境可以包括使材料沉積系統(tǒng)中的一處區(qū)域隔離，以執(zhí)行沉積操作。該方法進(jìn)一步可以包括清潔沉積頭與電子基板中的至少一個。可以通過使用臭氧、CO₂、紅外線、紫外線、等離子體以及例如IPA或乙醇的有機(jī)溶劑之一實現(xiàn)清潔。該方法進(jìn)一步可以包括當(dāng)靜止時以蒸汽環(huán)境包圍沉積頭，以防止沉積頭上的材料干燥。可以通過溶劑實現(xiàn)包圍沉積頭。將材料沉積在電子基板上可以包括提前和延遲沉積頭的觸發(fā)脈沖，以補償沉積過程中的誤差，包括沉積頭布置誤差、材料軌跡誤差、以及機(jī)架系統(tǒng)誤差。將材料沉積在電子基板上進(jìn)一步可以包括提前和延遲沉積頭的觸發(fā)脈沖，以補償電子基板的未對齊或變動。

本說明書的另一方面涉及通過材料沉積系統(tǒng)將材料沉積在電子基板上的方法，該材料沉積系統(tǒng)的類型為包括框架、連接至框架的機(jī)架系統(tǒng)、連接至機(jī)架系統(tǒng)并且配置成在電子基板上沉積低粘性與半粘性材料的點的沉積頭、配置成獲取電子基板的圖像的檢測系統(tǒng)、以及配置成控制材料沉積系統(tǒng)的操作包括機(jī)架系統(tǒng)、沉積頭以及檢測系統(tǒng)的操作的控制器。在一個實施例中，該方法包括：通過檢測系統(tǒng)獲取電子基板的圖像；通過控制器產(chǎn)生將要沉積在電子基板上的材料圖案；并且基于由控制器產(chǎn)生的材料圖案通過沿基本上不平行于材料線路或圖案方向的移動軸移動沉積頭而在所述電子基板上沉積材料的線路或圖案。

該方法的實施例進(jìn)一步可以包括在沉積之前將紫外染料添加到材料中，以使得當(dāng)以極小尺寸沉積材料時，材料對于具有紫外光源的檢測系統(tǒng)而言是可見的。檢測系統(tǒng)可以包括兩個固定于沉積頭上的照相機(jī)，第一照相機(jī)配置用于大視野，而第二照相機(jī)配置用于小視野。該方法進(jìn)一步可以包括冷卻沉積于電子基板上的材料。可以通過冷卻卡盤實現(xiàn)冷卻。該方法進(jìn)一步可以包括控制材料沉積系統(tǒng)中的環(huán)境。控制環(huán)境可以包括將材料沉積系統(tǒng)中的一處區(qū)域隔離，以執(zhí)行沉積操作。該方法進(jìn)一步可以包括清潔沉積頭與電子基板中的至少一個。可以通過使用臭氧、CO₂、紅外線、紫外線、等離子體以及例如IPA或乙醇的有機(jī)溶劑之一實現(xiàn)清潔。該方法進(jìn)一步可以包括當(dāng)靜止時以蒸汽環(huán)境包圍沉積頭，以防止沉積頭上的材料干燥。可以通過溶劑實現(xiàn)包圍沉積頭。將材料沉積在電子基板上可以包括提前和延遲沉積頭的觸發(fā)脈沖，以補償沉積過程中的誤差，包括沉積頭放置誤差、材料軌跡誤差、以及機(jī)架系統(tǒng)誤差。將材料沉積在電子基板上進(jìn)一步可以包括提前和延遲沉積頭的觸發(fā)脈沖，以補償電子基板的未對準(zhǔn)或變動。可以通過沿基本上不平行于材料的線路或圖案方向的移動軸移動沉積頭而沉積材料的線路或圖案。