[發明專利]銅箔復合體、以及成形體及其制造方法

有效

• 申請號: 201280066809.3
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN104080605A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 田中幸一郎;冠和樹
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;H05K1/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 熊玉蘭;孟慧嵐

技術領域

本發明是關于一種層疊銅箔與樹脂層而成的銅箔復合體、以及成形體及其制造方法。

背景技術

層疊銅箔與樹脂層而成的銅箔復合體是應用于FPC（Flexible?Printed?Circuit，撓性印刷電路板）、電磁波遮蔽材料、RF-ID（Radio?Frequency?Identification，無線IC標簽）、面狀發熱體、及散熱體等。例如，在FPC的情況下，在基底樹脂層上形成有銅箔的電路，保護電路的覆蓋層膜覆蓋電路，而成為樹脂層/銅箔/樹脂層的層疊結構。

然而，作為這樣的銅箔復合體的加工性，要求以MIT彎曲性為代表的彎折性、以IPC彎曲性為代表的高循環彎曲性，而提出了彎折性或彎曲性優異的銅箔復合體（例如，專利文獻1～3）。例如，FPC可在手機的鉸鏈部等可動部彎折，或為謀求電路的小空間化而彎折使用，但作為變形模式，以上述MIT彎曲試驗、或IPC彎曲試驗為代表那樣的單軸彎曲，而不成為苛刻的變形模式的方式進行設計。

另外，在將銅箔復合體用于電磁波遮蔽材料等的情況下，成為樹脂層/銅箔的層疊結構，要求這樣的銅箔復合體的表面發揮耐蝕性及長期穩定的電接點性能。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-100887號公報

專利文獻2：日本特開2009-111203號公報

專利文獻3：日本特開2007-207812號公報。

發明內容

發明要解決的問題

然而，若對上述銅箔復合體進行壓制加工等，則成為與MIT彎曲試驗、或IPC彎曲試驗不同的嚴苛（復雜）的變形模式，因而有銅箔斷裂的問題。而且，只要可對銅箔復合體進行壓制加工，則可使含有電路的結構體符合制品形狀。

因此，本發明的目的在于提供一種即便進行壓制加工等這樣的不同于單軸彎曲的嚴苛（復雜）的變形也可防止銅箔破裂從而加工性優異、進而長時間穩定發揮耐蝕性及電接點性能的銅箔復合體、以及成形體及其制造方法。

解決問題的技術手段

本發明人等發現，通過將樹脂層的變形行為傳遞至銅箔，使銅箔與樹脂層相同地變形，從而使銅箔的收縮不易產生并提高延展性，可防止銅箔破裂，從而完成本發明。也就是說，以樹脂層的變形行為傳遞至銅箔的方式規定樹脂層及銅箔的特性。進而，為了長時間穩定發揮耐蝕性及電接點性能，而規定銅箔表面的被覆層。

即，本發明的銅箔復合體是層疊有銅箔與樹脂層，在將上述銅箔的厚度設為t₂（mm），將拉伸應變4%時的上述銅箔的應力設為f₂（MPa），將上述樹脂層的厚度設為t₃（m），將拉伸應變4%時的上述樹脂層的應力設為f₃（MPa）時，滿足式1：（f₃×t₃）/（f₂×t₂）≥1，并且在將上述銅箔與上述樹脂層的180°剝離粘接強度設為f₁（N/mm），將上述銅箔復合體的拉伸應變30%時的強度設為F（MPa），將上述銅箔復合體的厚度設為T（mm）時，滿足式2：1≤33f₁/（F×T），且在上述銅箔中的未層疊有上述樹脂層的面，形成有附著量5～100?μg/dm²的Cr氧化物層。

優選為，在上述Cr氧化物層與上述銅箔之間，形成有厚度0.001～5.0?μm的Ni層或Ni合金層，且優選為該Ni層或Ni合金層的厚度為0.001～0.10?μm。

優選為，在低于上述樹脂層的玻璃化轉變溫度的溫度下，上述式1及式2成立。

優選為，上述銅箔復合體的拉伸斷裂應變I與上述樹脂層單體的拉伸斷裂應變L的比I/L為0.7～1。

本發明的成形體是對上述金屬箔復合體進行加工而成。本發明的成形體例如可通過進行壓制加工、使用有上下模具的突出加工、拉深加工的其他加工等立體地進行加工。

本發明的成形體的制造方法是對上述金屬箔復合體進行加工。

發明效果

根據本發明，可獲得一種即便進行壓制加工這樣的不同于單軸彎曲的苛刻（復雜）的變形也可防止銅箔破裂而加工性優異、進而發揮耐蝕性及長時間穩定的電接點性能的銅箔復合體。

附圖說明

圖1是實驗性地表示f₁與（F×T）的關系的圖。

圖2是表示進行加工性的評價的杯突試驗裝置的構成的圖。

具體實施方式