[發明專利]用于天線接地平面延展的方法

有效

• 申請號: 201280065086.5
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN104025377B
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 亞圖品·任瓦達那韋
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/27;H01Q1/38;H01Q1/48;H04K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 宋獻濤

1.一種印刷電路板(PCB)，其包含：

多個層，其經堆疊以形成PCB組合件，其中至少一個層包含射頻RF接地層，所述RF接地層經配置以按整體方式沿所述PCB組合件的一側延展超出所述多個堆疊的層以形成天線接地平面，所述天線接地平面包含在所述PCB組合件內的一部分和延展超出所述PCB組合件的一部分；以及

天線，其連接到所述PCB組合件。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述RF接地層的延展超出所述PCB組合件的所述部分為柔性部件。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述RF接地層的延展超出所述PCB組合件的所述部分包括大于所述層的長度，

以將所述天線接地平面的長度增加超出所述PCB組合件的長度。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述層形成包含剛性部件的堆疊，其中所述剛性堆疊適于配合到裝置封裝內，且其中延展到所述PCB組合件外的所述RF接地層為柔性的且適于延展到所述裝置封裝外。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述多個層形成堆疊，且其中所述至少一個RF接地層從所述堆疊的頂部層與底部層之間的所述堆疊的中部向外延展。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述多個層形成堆疊；且

所述至少一個RF接地層從所述堆疊的頂部層向外延展。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述多個層形成堆疊；且

所述至少一個RF接地層從所述堆疊的底部向外延展。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述至少一個RF接地層延展超出所述多個層以形成形狀大體上為矩形的所述天線接地平面。

9.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述至少一個層延展超出所述多個層，且包含L形部件。

10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述至少一個層延展超出所述多個層，且包含S形部件。

11.一種制造印刷電路板PCB組合件的方法，其包含：

按堆疊布置放置層以形成具有至少一個射頻RF接地平面層的所述PCB組合件，

所述至少一個RF接地平面層經配置以按整體方式沿所述PCB組合件的一側延展超出所述PCB組合件以形成天線接地平面，所述天線接地平面包含在所述PCB組合件內的一部分和延展超出所述PCB組合件的一部分，

其中所述延展的RF接地平面層形成連續天線接地平面元件，其跨越所述RF接地平面層的在所述PCB組合件內的第一部分和延展到所述PCB組合件外的第二部分，以及

將天線操作性連接到所述PCB組合件。

12.根據權利要求11所述的方法，其進一步包含：

將所述第二部分形成為柔性部件。

13.根據權利要求12所述的方法，其進一步包含：

將所述PCB組合件形成為剛性部件；

將所述剛性部件配合到裝置封裝內；以及

使所述第二部分延展到所述裝置封裝外。

14.根據權利要求11所述的方法，其進一步包含：

將所述至少一個RF接地平面層形成為所述PCB組合件的定位于所述PCB組合件的頂部層與底部層之間的中間層。

15.根據權利要求11所述的方法，其進一步包含：

將所述至少一個RF接地平面層形成為所述PCB組合件的頂部層。

16.根據權利要求11所述的方法，其進一步包含：

將所述至少一個RF接地平面層形成為所述PCB組合件的一底部層。

17.根據權利要求11所述的方法，其進一步包含：

將所述至少一個RF接地平面層形成為大體矩形形狀。

18.根據權利要求11所述的方法，其進一步包含：

在延展超出所述PCB組合件的所述第二部分中，將所述至少一個RF接地平面層形成為L形部件。