[發明專利]用于建筑上的光伏系統和相關組件和/或其制備方法有效
| 申請號: | 201280064002.6 | 申請日: | 2012-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN104011996A | 公開(公告)日: | 2014-08-27 |
| 發明(設計)人: | 阿列克謝·克拉斯諾夫 | 申請(專利權)人: | 葛迪恩實業公司 |
| 主分類號: | H02S40/20 | 分類號: | H02S40/20 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 王程;何沖 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 建筑 系統 相關 組件 制備 方法 | ||
發明領域
本示例性實施例涉及一種集成至和/或安裝在建筑上的光伏系統,以及該系統的制備方法。特別是,本示例性實施例涉及一種不對稱形狀的玻璃或其他透明基板,用于建筑上的光伏系統。
發明背景和示例性實施例概述
社會上對于能源的需要正在不斷增長,因此,正在不斷研究技術來滿足對于能源需要的增長。其中,一個重點領域為太陽能領域。太陽能技術可以是多種形式。例如,該領域中已知的各種類型的光伏裝置(例如,美國專利Nos.2004/0261841、2006/0180200、2008/0308147;6,784,361、6,288,325、6,613,603、以及6,123,824,其公開的內容分別納入此處作為參考)。?
在一些情況下,光伏(PV)裝置作為太陽場的一部分被安裝在住宅建筑的頂上或其他等。這些裝置也可包括跟蹤系統來不斷調整裝置的定位,從而直射光從一個方向到達至PV裝置并垂直于PV裝置的表面。雖然該技術可提高PV系統的總效率,但需要附加的成本和部件來用于維護,此外,跟蹤系統也須增加成本。
太陽能的一個問題在于其須占用較大的土地面積。土地價格較貴和/或受到限制(例如,在城市和郊區環境),由此,也可能會提高太陽能系統的成本和/或其他可行性限制。
解決上述土地問題的一個方法是將PV系統作為類似建筑結構或住宅結構的一部分。該設計的優點在于建筑物可具有較大的垂直面積,特別是大樓和較大的建筑物,且占地面積相對來說較小。進一步,建筑物的側面(和頂部)大部分直接或間接地暴露于陽光下。
利用建筑物所占用的垂直空間的一個技術是將PV裝置安裝在建筑結構上或作為建筑結構的一部分。該PV裝置通常被稱為光伏建筑一體化?BIPV系統或建筑光伏BAPV系統。該系統可作為建筑物的一部分來替換常規的建筑材料或被添加(但并非總是如此).例如,房屋上的屋頂板或辦公大樓的玻璃窗也可替換成裝置,來實現一般屋頂板和玻璃窗的相同或相似的功能,同時可提供從結合的PV裝置中所收集的太陽能。
圖7示出常規的BIPV系統700,其包括半導體層712或半導體晶圓,通過碾壓層714被層壓至玻璃基板720。該系統700可收集至少一個直射光706和/或至少一些漫射光718。但是,由于墻壁和/或屋頂不能移動,BIPV系統通常不跟蹤太陽(例如,一些太陽能裝置),能量轉換率可能依賴于太陽的相對位置。
由此,如圖7所示出的常規的平面和垂直裝置BIPV系統,當太陽以較小的角度相對于玻璃基板的表面時,可能具有較高的光反射710。玻璃基板720的表面具有法向量708,太陽能的反射減小時顯示出“最佳”角度。由此,當能源以較小的角度進入時,相對于表面法線的角度增加。另一個問題在于,一天中只有太陽位于天空中的最高點(例如,太陽中午)時才可提供最大能源。在該最高點期間,入射至BIPV系統的玻璃平面的角度可能接近或位于其最低點。由此,當能源打在玻璃基板720的表面時,所述點可能位于其最高點時,反射百分比也可能最高。其可能會使安裝的BIPV系統的運作效率降低(例如,由于較小的角度造成更多的光被反射)。
因此,需要一種新的和被改進的技術來提高、生產、制造適用于建筑的PV系統或建筑一體化系統。
在示例性實施例中,BIPV/BAPV系統通過減少玻璃基板的光反射量,來增加被“收集”的光(能源),該玻璃基板位于示例性BIPV/BAPV系統的半導體層前面。
在示例性實施例中,圖案化的玻璃(例如,圖案浮法玻璃)基板與半導體層耦合。該圖案化的玻璃元件可具有不對稱性質,當太陽位于較高點時,用來減少光反射(例如,來自不對稱圖案的表面的表面法線接近于表示直射光的向量)。
在示例性實施例中,光伏系統可用于BIPV或BAPV裝配。
在示例性實施例中,提供一種用于光伏建筑一體化BIPV或建筑光伏BAPV系統的組件,所述組件包括:不對稱玻璃基板,當從橫截面看時具有第一、第二、第三表面,所述不對稱玻璃基板的橫截面基本上為三角形狀,從而所述第三表面比所述第一、第二表面長。其中,所述第三表面被層壓至光伏裝置。所述第一表面與建筑的垂直面的角度為5-40度,且所述第一表面的長度大于所述第二表面的長度。?
根據示例性實施例,可提供一種陣列,包括多個如上所述的組件。
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