[發明專利]觸控面板的電極圖案及其制造方法

在審

• 申請號: 201280060647.2
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN103988155A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 張在濬;洪赫振;趙志元
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H01B13/00;H01B5/14
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 許向彤;陳英俊

1.一種觸控面板的電極圖案的制造方法，包括：

在基板上在第一軸方向上形成彼此直接連接的第一導電圖案單元；

在與所述第一軸方向相交的第二軸方向上在所述第一導電圖案單元之間形成彼此間隔開的第二導電圖案單元；

在所述第一導電圖案單元與所述第二導電圖案單元上形成包括孔的絕緣層；以及

形成橋電極，所述橋電極用于將在所述第二導電圖案單元中的彼此相鄰的一對所述第二導電圖案單元彼此連接，并且用導電材料填充所述孔。

2.如權利要求1所述的方法，其中，在形成所述多個第一導電圖案單元時，所述第一導電圖案單元形成為通過導電引線彼此連接。

3.如權利要求1所述的方法，其中，在形成所述橋電極時，導電材料被涂覆在所述絕緣層的上部和所述孔上以形成導電材料涂層，此后通過去除所述導電材料涂層的一部分來形成彼此連接的所述多個第二導電圖案單元。

4.如權利要求1所述的方法，其中，在形成所述絕緣層的所述孔時，所述孔形成在所述絕緣層上，與所述多個第二導電圖案單元之間的最接近的端部相對應。

5.如權利要求1所述的方法，其中，在形成所述絕緣層的所述孔時，所述孔形成為使得所述第二導電圖案單元的上表面被暴露。

6.如權利要求1所述的方法，其中，在形成所述絕緣層的所述孔時，所述孔形成在與所述第二導電圖案單元的表面垂直的方向上。

7.如權利要求1所述的方法，其中，在形成所述橋電極時，通過使用所述導電材料，將所述橋電極形成為具有均勻厚度的線電極。

8.如權利要求1所述的方法，其中，在形成所述絕緣層的所述孔時，所述孔形成為比所述第二導電圖案單元的寬度小。

9.如權利要求1所述的方法，其中，在形成所述絕緣層時，通過膠印法或噴墨法，所述絕緣層被設置且形成在所述第一導電圖案單元和所述第二導電圖案單元的上部中。

10.如權利要求1所述的方法，其中，所述橋電極是由碳納米管(CNT)、銀納米線、鉬銀合金和鎳鉻合金中的任意一種組成的。

11.如權利要求1所述的方法，其中，所述第一導電圖案單元和所述第二導電圖案單元是由銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、氧化鋅(ZnO)、碳納米管(CNT)、導電聚合物和石墨烯中的至少任意一種組成的。

12.一種觸控面板的電極圖案，包括：

第一導電圖案單元，形成為在第一軸方向上彼此直接連接；

第二導電圖案單元，在與所述第一軸方向相交的第二軸方向上形成在所述第一導電圖案單元之間，彼此間隔開；

絕緣層，包括孔并且形成在所述第一導電圖案單元和所述第二導電圖案單元上；以及

橋電極，形成為使得在所述第二導電圖案單元中的彼此相鄰的一對第二導電圖案單元彼此連接，并且用導電材料填充所述孔。

13.如權利要求12所述的電極圖案，其中，所述第一導電圖案單元通過導電引線彼此連接。

14.如權利要求12所述的電極圖案，其中，所述絕緣層中產生的所述孔形成在與所述多個第二導電圖案單元之間的最接近的端部相對應的位置處。

15.如權利要求12所述的電極圖案，其中，所述絕緣層中產生的所述孔形成為使得所述第二導電圖案單元的上表面被暴露。

16.如權利要求12所述的電極圖案，其中，所述絕緣層中產生的所述孔形成在與所述第二導電圖案單元的表面垂直的方向上。

17.如權利要求12所述的電極圖案，其中，通過使用導電材料，所述橋電極形成為具有均勻厚度的線電極。

18.如權利要求12所述的電極圖案，其中，所述絕緣層中產生的所述孔形成為比所述第二導電圖案單元的寬度小。

19.如權利要求12所述的電極圖案，其中，所述橋電極是由碳納米管(CNT)、銀納米線、鉬銀合金和鎳鉻合金中的任意一種組成的。