[發明專利]電子設備用蓋板玻璃毛坯及其制造方法、以及電子設備用蓋板玻璃及其制造方法無效
| 申請號: | 201280057050.2 | 申請日: | 2012-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN103946166A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 橋本和明;磯野英樹;村上明 | 申請(專利權)人: | HOYA株式會社 |
| 主分類號: | C03B11/00 | 分類號: | C03B11/00;C03C21/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;李洋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 備用 蓋板 玻璃 毛坯 及其 制造 方法 以及 | ||
技術領域
本發明涉及包括例如成為移動電話、便攜式游戲機、PDA(Personal?Digital?Assistant:個人數字助手)、數碼相機、攝像機、或者平板PC(Personal?Computer:個人計算機)等便攜設備的顯示畫面等的罩的基體材料的便攜設備用蓋板玻璃毛坯(cover?glass?blank)、和成為觸摸傳感器的罩的基體材料的觸摸傳感器用蓋板玻璃毛坯的電子設備用蓋板玻璃毛坯及其制造方法、以及電子設備用蓋板玻璃及其制造方法。
背景技術
以往,在移動電話、PDA等便攜設備中,為了防止對顯示畫面造成沖擊、施加外力,在顯示畫面的外側隔開一定的間隔配設有樹脂制的保護板(罩部件),例如透明性較高的丙烯酸樹脂制的保護板(例如專利文獻1)。
然而,由于丙烯酸樹脂制的保護板容易因外力而發生撓曲,所以需要將保護板與顯示畫面的間隔較寬地設定為能夠吸收該撓曲的程度。鑒于此,為了實現便攜設備的輕薄化,提出了一種抑制撓曲并且使用了即便是薄板也具有強度的化學強化玻璃的保護板(例如專利文獻2)。另外,該玻璃材料的保護板與以往的丙烯酸樹脂板相比,在表面平滑性、保護性(耐候性、防污性)、外觀/高品質等方面也有優勢。
對以往的電子設備的便攜設備用蓋板玻璃而言,其外形形狀整體近似為平坦的形狀。但是,最近迫切期望例如專利文獻3所示那樣的具有立體形狀(三維形狀)的便攜設備的罩部件。由于這樣的立體形狀的罩部件容易通過以往的丙烯酸樹脂等樹脂材料來制造,但難以通過玻璃材料來制造,所以作為立體形狀的罩部件,以往主要使用了丙烯酸樹脂制的罩部件。
另外,在以往的一般的電子設備用蓋板玻璃中,為了避免對置的一對主表面與存在于該一對主表面間的端面所成的角部的應力集中來提高機械強度,形成有介于上述一對主表面和端面之間的倒角面。
以往,作為形成這樣的倒角面的方法,采用了機械加工方式、蝕刻加工法。專利文獻4中公開了一種通過刷子研磨來形成倒角面的方法,專利文獻5中公開了一種在通過蝕刻進行的蓋板玻璃的外形加工時,調整抗蝕劑的聚合度來進行蝕刻,使端面成為規定形狀的方法。
另外,通常利用印刷法對該蓋板玻璃形成例如公司名稱、產品名稱的標識、操作按鈕的標記等文字、圖形等圖案。
專利文獻1:日本特開2004-299199號公報
專利文獻2:日本特開2007-99557號公報
專利文獻3:日本特開2002-6293號公報
專利文獻4:日本特開2010-269389號公報
專利文獻5:日本特開2009-208983號公報
專利文獻6:日本特開2006-27023號公報
以往,難以利用玻璃材料來制造立體形狀的便攜設備的罩部件是因為如下的理由。
以往將大片的玻璃原材料板切斷為小片(產品尺寸),再對小片的玻璃板實施外形加工來制造上述那樣的由玻璃材料構成的便攜設備用蓋板玻璃。因此,由于原材料板是平面的形狀,所以在基于該平坦的玻璃板材制造具有立體形狀的蓋板玻璃時,可考慮例如對玻璃板材進行軟化成型(再加熱處理,也被稱為再成型)的方法。
然而,在該制法中,由于使平坦的玻璃板材局部變形,所以存在主表面的表面粗糙度在變形位置和非變形位置不均勻,外觀質量降低這一問題。另外,例如在彎曲加工的情況下,由于在變形位置,一方的主表面被拉伸,另一方的主表面發生松弛,所以無論如何也不能避免在變形位置產生形變。另外,在該制法中,既然基于平坦的板材進行加工,那么能夠形成的立體形狀存在限制。即,外觀設計的制約較大(外觀設計的自由度較小)。
并且認為,為了使板材軟化成型,由于在將原材料板切斷(小片化)之后,除了以往的外形加工工序以外,還需要再加熱工序、壓彎工序等,所以生產效率降低。
另外,以往通過在將大片尺寸的板玻璃切斷為產品尺寸的玻璃基板后,再進行外形加工來制造電子設備用蓋板玻璃。在上述專利文獻4所公開那樣的機械加工方式中,為了形成上述倒角面,需要刷子研磨等工序作為外形加工的一環。另外,在其他機械加工方式中,為了形成倒角面,需要使用專用的旋轉砂輪的磨削加工、以除去因磨削加工引起的損傷層(微裂縫)為目的的刷子研磨等工序作為外形加工的一環。這樣,隨著倒角面的形成,導致制造工序的增加、制造成本的增加。
另外,在上述專利文獻5所公開那樣的蝕刻加工法中,為了使包含上述倒角面的基板端面的形狀成為適當的形狀,需要高精度地進行抗蝕劑針對基板主表面的聚合度的調整,該調整作業要求熟練且很繁瑣。除此以外,所使用的抗蝕劑價格高昂,增加了制造成本。
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