[發明專利]用于抑制疲勞裂紋擴展的糊劑有效
| 申請號： | 201280055902.4 | 申請日： | 2012-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN103945977A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 河本恭平;山田岳史 | 申請（專利權）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | B23P6/00 | 分類號： | B23P6/00;B23P6/04 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 雒運樸 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 抑制 疲勞 裂紋 擴展 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于抑制疲勞裂紋擴展的糊劑，其用于抑制金屬構件的疲勞裂紋的擴展，其特征在于，該糊劑是將粒子和液體混合而成的，
所述粒子的粒度分布是如下的范圍：粒徑20μm以下的粒子為100質量％、粒徑10μm以下的粒子為95～100質量％、粒徑2.0μm以下的粒子為45～99質量％、粒徑1.0μm以下的粒子為20～85質量％、粒徑0.5μm以下的粒子為7～50質量％、粒徑0.1μm以下的粒子為0～5質量％。
2.根據權利要求1所述的用于抑制疲勞裂紋擴展的糊劑，其粘度為5Pa·s以上且低于70Pa·s。
3.根據權利要求1或2所述的用于抑制疲勞裂紋擴展的糊劑，其中，所述粒子為氧化鋁。
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