[發(fā)明專利]受控剝離的層合物粘合膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280051912.0
• 申請(qǐng)日: 2012-09-06
• 公開（公告）號(hào): CN103906817B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J.R.哈特爾維克;R.L.麥吉;S.J.斯卡皮克;S.K.加斯納
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): C09J7/02
• 分類號(hào): C09J7/02;H01B7/02;H01B7/18
• 代理公司: 北京市嘉元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11484
• 代理人: 張永新

1.多層粘合膜，包括：

A.作為表面粘合層的粘合層1(“AL1”)和粘合層2(“AL2”)；

B.可剝除地粘合到相鄰層且包括基于丙烯的聚合物的內(nèi)部受控結(jié)合層(“CBL”)；

C.與CBL不同且具有與CBL粘合接觸的表面的內(nèi)部強(qiáng)結(jié)合層(“SBL”)；和

D.一個(gè)或多個(gè)不同的內(nèi)部填料層，其位于SBL和在與粘合CBL相反的SBL的一側(cè)上的粘合表面層之間；

該粘合膜：(i)具有的在CBL和與其相鄰的非CBL層之間的結(jié)合強(qiáng)度小于表面層與金屬或熱塑性乙烯聚合物的表面的熱活化粘合結(jié)合強(qiáng)度和該膜中其他相鄰層之間的其他結(jié)合強(qiáng)度；(ii)在SBL或填料層中包含至少3wt％的回收的膜組合物；和(iii)在將熱塑性乙烯聚合物表面粘合到金屬表面時(shí)，在CBL處提供可剝除的界面。

2.權(quán)利要求1的多層粘合膜，其中AL1和/或AL2與涂鉻鋼的結(jié)合強(qiáng)度為至少20lbf/in寬度(3.5N/mm)。

3.權(quán)利要求1的多層粘合膜，其中CBL與相鄰粘合層的結(jié)合強(qiáng)度為8-10lbf/in寬度(1.4-1.75N/mm)。

4.權(quán)利要求1的多層粘合膜，其中AL1包括至少40wt％的乙烯/α,β-烯屬不飽和羧酸共聚物。

5.權(quán)利要求1的多層粘合膜，其中受控結(jié)合層(“CBL”)包括至少30wt％的基于丙烯的聚合物。

6.權(quán)利要求1的多層粘合膜，其中強(qiáng)結(jié)合層(“SBL”)包括至少50wt％的基于乙烯的互聚物。

7.權(quán)利要求1的多層粘合膜，具有由ABCDE表示的層結(jié)構(gòu)，其中該層為：

A.AL1；

B.可剝除地粘合到AL1上的CBL；

C.具有與CBL粘合接觸的表面的SBL；

D.位于SBL和AL2之間的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部填料層；和

E.AL2。

8.層合物，包括金屬層、權(quán)利要求7的多層粘合膜和熱塑性乙烯聚合物層，其中表面AL2直接粘合到金屬層上。

9.權(quán)利要求1或7的多層粘合膜，包括：15-25體積％的AL1、5-15體積％的CBL、30-40體積％的SBL、15-25體積％的填料層和10-20體積％的AL2。

10.權(quán)利要求4的多層粘合膜，其中該乙烯/α,β-烯屬不飽和羧酸共聚物是乙烯/丙烯酸共聚物，基于共聚物重量，其具有3-9wt％的酸共聚單體含量。

11.層合纜線結(jié)構(gòu)，包括：至少一種絕緣傳導(dǎo)元件的芯、位于周圍的金屬片的環(huán)繞層、接下來位于周圍的依照權(quán)利要求1的多層粘合膜的環(huán)繞層、接下來位于周圍的外熱塑性乙烯聚合物護(hù)套的環(huán)繞層，其中粘合膜層將所述外熱塑性乙烯聚合物護(hù)套層與所述金屬片層可剝除地粘合。

12.權(quán)利要求11的層合纜線結(jié)構(gòu)，其中該金屬片選自電解鍍鉻鋼、鋁、銅、青銅、無錫鋼、錫板鋼和覆銅不銹鋼。