[發明專利]發射輻射的器件

有效

• 申請號: 201280051823.6
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN103891065B
• 公開（公告）日: 2017-02-22
• 發明（設計）人: 安德烈亞斯·武伊齊克;約瑟普·馬里克;梅爾廷·豪沙爾特;弗蘭克·默爾梅爾
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/042
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 丁永凡,張春水

技術領域

提出一種發射輻射的器件。

背景技術

文獻WO?02/17451?A1說明一種發射輻射的器件。

發明內容

待實現的目的在于，提出一種尤其能多方面地使用的發射輻射的器件。

根據發射輻射的器件的至少一個實施形式，發射輻射的器件包括金屬的載體本體。金屬的載體本體例如能夠由金屬構成。此外，金屬的載體本體能夠由在外面覆層有金屬的基本材料構成。基本材料例如也能夠是與在外面的金屬不同的金屬。在任何情況下，金屬的載體本體至少在其外面上具有金屬特性。

金屬的載體本體在此優選多件式地構成。在此，金屬的載體本體的部件不彼此直接導電地連接。也就是說，發射輻射的器件電連接在特定位置上時才建立在金屬的載體本體的這些部件之間的導電的連接。

此外，金屬的載體本體的不彼此電連接的部件通過接觸金屬線（所謂的接合線，例如由金構成的接合線）彼此連接。

金屬的載體本體例如構成為所謂的導線框架（英語：leadframe）。也就是說，金屬的載體本體由結構化的金屬條構成。金屬的載體本體包括用于電接觸器件的至少兩個連接部位。經由這兩個連接部位，能夠從外部電接觸發射輻射的器件，也就是說，至少兩個連接部位與發射輻射的器件的有源組件導電地連接。

根據發射輻射的器件的至少一個設計方案，發射輻射的器件包括固定在金屬的載體本體上的激光二極管芯片。在此，激光二極管芯片經由金屬的載體本體與至少兩個連接部位導電地連接。激光二極管芯片例如是邊緣發射的半導體激光二極管。

激光二極管芯片能夠在工作時適合于產生在從UV輻射至紅外輻射的光譜中的電磁輻射。尤其，激光二極管芯片也能夠適合于產生彩色光，例如紅光、藍光或綠光。

為了將激光二極管芯片固定在金屬的載體本體上，能夠將所述激光二極管例如通過焊接或粘貼固定在金屬的載體本體上。在此，經由設置在激光二極管芯片和金屬的載體本體之間的連接介質也能夠促成在激光二極管芯片和金屬的載體本體之間的導電的接觸。那么，連接介質尤其能夠是導電的焊料或是導電的膠粘劑。

根據發射輻射的器件的至少一個實施形式，發射輻射的器件包括局部地包圍金屬的載體本體的殼體。殼體構成發射輻射的器件的至少一部分。在此，金屬的載體本體能夠局部地直接地且形狀配合地鄰接于殼體并且例如嵌入到所述殼體中以用于與殼體連接。為此，金屬的載體本體能夠被殼體的材料例如壓力注塑包封。

金屬的載體本體的部件，例如至少用于電接觸器件的連接部位不被殼體覆蓋并且能夠從發射輻射的器件外部至少局部地自由觸及。當金屬的載體本體多件式地構成時，通過殼體能夠促成金屬的載體本體的部件的機械接合。

殼體能夠在其基本形狀方面例如正六面體或直角平行六面體形地構成。發射輻射的器件由此能夠特別簡單地構造，因為所述外部的形狀能夠實現簡單地且準確地抓取。

殼體不完全包圍金屬的載體本體和施加在金屬的載體本體上的組件，而是所述殼體例如具有至少一個開口，由激光二極管芯片在工作時產生的電磁輻射能夠穿過所述開口向外射出。

根據發射輻射的器件的至少一個實施形式，殼體由塑料材料構成。在此，殼體能夠構成為所謂的預模制的殼體。在此，殼體例如借助于壓鑄或注塑來制造。

例如，通過用殼體材料壓力注塑包封金屬的載體本體，也就是說例如已經結構化的金屬條來制造殼體。由此產生具有至少一個腔室的殼體，在所述腔室中能夠設置有殼體的有源元件。例如，激光二極管芯片設置在殼體腔室中。

金屬的載體本體的部件伸展穿過殼體并且在殼體的背離有源組件、尤其是激光二極管芯片的側上尤其構成用于電接觸器件的連接部位，在所述連接部位上能夠從外部電接觸發射輻射的器件。

為了構成殼體，例如能夠使用液晶聚合物或其他塑料。

根據發射輻射的器件的至少一個實施形式，連接部位分別至少局部地沿著殼體的底面和橫向于底面伸展的側面延伸。在此，殼體的底面和側面彼此直接鄰接并且例如也能夠彼此垂直。因此，連接部位不僅沿著底面或僅沿著側面伸展，而且至少局部地跨過對殼體向外限界的至少兩個面。

根據發射輻射的器件的至少一個實施形式，所述器件能夠借助于連接部位表面安裝，使得底面或側面構成器件的安裝面。也就是說，發射輻射的器件能夠借助于表面安裝技術（英語：surface-mounting?technology，SMT）固定在期望的使用地點上并且在該處電接觸。因此，發射輻射的器件是能表面安裝的器件（surface-mounted?device，SMD）。