[發明專利]裝載端口、EFEM

無效

• 申請號: 201280051214.0
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN103890926A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 小倉源五郎;幡野隆一
• 申請（專利權）人: 昕芙旎雅有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種裝載端口，其配置于晶圓搬運室的前表面且具備載物臺，該載物臺能夠載置能夠在內部收納晶圓的FOUP，其特征在于，

沿高度方向設置多層上述載物臺，

在將各上述載物臺配置于能夠使上述FOUP緊貼上述晶圓搬運室的前表面的、晶圓存取位置的狀態下，能夠在上述載物臺與上述晶圓搬運室內之間對收納在上述各載物臺上的上述FOUP內的晶圓進行存取，

上述裝載端口具備移動機構，該移動機構使至少最上層的載物臺以外的載物臺在FOUP交接位置與上述晶圓存取位置之間沿前后方向進退移動，在上述FOUP交接位置，在上述載物臺與FOUP搬運裝置之間交接上述FOUP。

2.根據權利要求1所述的裝載端口，其中，

將上述最上層的載物臺構成為能夠在上述晶圓存取位置與上述FOUP交接位置之間沿前后方向進退移動。

3.根據權利要求1或2所述的裝載端口，其中，

將至少最上層的載物臺以外的上述載物臺的上述FOUP交接位置設定為俯視時彼此一致的位置。

4.一種EFEM，其特征在于，

該EFEM由晶圓搬運室和一臺以上權利要求1～3中任一項所述的裝載端口構成，該晶圓搬運室以使上述裝載端口與該晶圓搬運室的前表面相鄰的方式設置。