[發明專利]用于使用經歷相變的還原材料來封裝電子元件的方法和設備

有效

• 申請號: 201280050764.0
• 申請日: 2012-10-18
• 公開（公告）號: CN103874569B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: J·L·J·澤爾;W·G·J·加爾
• 申請（專利權）人: 貝斯荷蘭有限公司
• 主分類號: B29C45/17
• 分類號: B29C45/17;B29C45/14;B29C45/02;H01L21/56
• 代理公司: 北京中創陽光知識產權代理有限責任公司11003
• 代理人: 尹振啟

1.用于封裝安裝在載體上的電子元件的方法，包括以下處理步驟：

A)將用于封裝的電子元件放到連接到所述載體的模塑腔體中，

B)用液體封裝材料來填充所述模塑腔體，以及

C)至少部分地固化所述模塑腔體中的所述封裝材料，

其中在處理步驟B)期間用封裝材料填充所述模塑腔體之前將還原材料引入到所述模塑腔體中，所述還原材料在處理步驟B)過程中經歷相變，由此所述還原材料的體積減小。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，將薄膜材料布置在具有電子元件的所述載體與連接到所述載體的所述模塑腔體之間，將所述液體封裝材料饋送到所述載體與所述薄膜材料之間，并且將所述還原材料運送到所述薄膜與所述模塑腔體之間。

3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在如根據處理步驟B)用封裝材料填充所述模塑腔體的過程中，所述還原材料至少從氣相凝聚。

4.如以上權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述還原材料以氣相被主動地運送到所述模塑腔體中。

5.如以上權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述還原材料作為水汽被主動地運送到所述模塑腔體中。

6.如以上權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述還原材料在其被主動地運送到所述模塑腔體中時是液相。

7.如以上權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述還原材料在其被主動地運送到所述模塑腔體中時是固相。

8.如以上權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述還原材料是選自由以下組成的群組：H2O（水）和C2H4OH（乙醇）。

9.如以上權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，在如根據處理步驟B)用封裝材料填充所述模塑腔體之前或期間，在所述模塑腔體中施加低壓。

10.如以上權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，在將所述還原材料引入所述模塑腔體中之前或期間，在所述模塑腔體中施加低壓。

11.如以上權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，在關閉所述模塑腔體之前，所述還原材料通過用于氣體的吸入開口饋送到所述模塑腔體中。

12.用于封裝安裝在載體上的電子元件的設備，包括：

可相對于彼此移位并且在關閉位置處界定用于封閉電子元件的至少一個模塑腔體的模塑零件；以及

連接到所述模塑腔體的用于封裝材料的饋送裝置，

其中所述設備還具備連接到所述模塑腔體的用于還原材料的饋送裝置。

13.如權利要求12所述的封裝設備，其特征在于，所述設備還具備用于將薄膜材料饋送到所述模塑零件之間的饋送裝置。

14.如權利要求13所述的封裝設備，其特征在于，所述用于還原材料的饋送裝置和所述用于封裝材料的饋送裝置位于由所述用于薄膜材料的饋送裝置所饋送的所述薄膜的相對側面上。

15.如權利要求13或14所述的封裝設備，其特征在于，所述用于還原材料的饋送裝置適于將所述還原材料布置在薄膜材料上。