[發明專利]熱射線遮蔽材料有效
| 申請號: | 201280047724.0 | 申請日: | 2012-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN103827704A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發明(設計)人: | 松野亮;大關勝久 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | G02B5/26 | 分類號: | G02B5/26 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 龐東成;龔澤亮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 射線 遮蔽 材料 | ||
1.一種具有金屬顆粒含有層的熱射線遮蔽材料,所述金屬顆粒含有層包含至少一種金屬顆粒和粘合劑,其中所述金屬顆粒含有層的厚度為10nm~80nm,所述金屬顆粒包含相對于所述金屬顆粒的總數量為至少60個數%的六角形至圓形的平板狀金屬顆粒,所述平板狀金屬顆粒含有層中的粘合劑具有源自交聯劑的交聯結構,并且交聯基密度比為0.3~30,所述交聯基密度比在所述粘合劑具有包含兩種交聯基的一對交聯體系時根據下式(1)計算,在所述粘合劑具有包含三種以上交聯基的兩對以上交聯體系時根據下式(2)計算:
粘合劑交聯基密度比=([B])/[A]???式(1)
其中,[A]和[B]各自分別表示所述粘合劑中以mol/g計的交聯體系A和B的交聯基密度;并且當所述交聯基包含在兩種以上的高分子量物質或低分子量物質中時,[A]是具有最高固形物濃度的高分子量物質中的交聯基密度,并且[B]是具有第二高固形物濃度的高分子量物質或低分子量物質中的交聯基密度;
粘合劑交聯基密度比=([B]+[C])/[A]???式(2)
其中,[A]、[B]和[C]各自分別表示所述粘合劑中以mol/g計的交聯體系A、B和C的交聯基密度;并且當所述交聯基包含在三種以上的高分子量物質或低分子量物質中時,[A]是具有最高固形物濃度的高分子量物質中的交聯基密度,[B]是具有第二高固形物濃度的高分子量物質中的交聯基密度,[C]是具有第三高固形物濃度的高分子量物質或低分子量物質中的交聯基密度。
2.如權利要求1所述的熱射線遮蔽材料,其中,源自所述交聯劑的成分以相對于所述粘合劑為0.1質量%~100質量%的量包含在所述平板狀金屬顆粒含有層中。
3.如權利要求1或2所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述粘合劑具有水溶性或水分散性。
4.如權利要求1~3中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述粘合劑的主要聚合物是聚酯樹脂。
5.如權利要求1~4中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述交聯劑殘留在所述平板狀金屬顆粒含有層中。
6.如權利要求1~5中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述交聯劑是碳二亞胺型交聯劑和噁唑啉型交聯劑中的至少一種。
7.如權利要求1~6中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述交聯基包含碳二亞胺基和噁唑啉基中的至少一種和羧基。
8.如權利要求1~7中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述六角形至圓形的平板狀金屬顆粒的平均圓等效直徑的變動系數為至多30%。
9.如權利要求1~8中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述六角形至圓形的平板狀金屬顆粒的平均圓等效直徑為70nm~500nm,并且其縱橫比,即平均粒徑/平均顆粒厚度,為6~40。
10.如權利要求1~9中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述六角形至圓形的平板狀金屬顆粒的平均厚度為至多14nm。
11.如權利要求1~10中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述六角形至圓形的平板狀金屬顆粒至少含有銀。
12.如權利要求1~11中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述六角形至圓形的平板狀金屬顆粒的主平面相對于所述金屬顆粒含有層的一個表面為平均0°~±30°的面取向。
13.如權利要求1~12中任一項所述的熱射線遮蔽材料,其中,所述金屬顆粒含有層的表面的鉛筆硬度是B以上。
14.如權利要求1~13中任一項所述的熱射線遮蔽材料,所述熱射線遮蔽材料反射紅外線。
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