[發(fā)明專利]包括在襯底上的管芯以及在管芯上具有開窗的散熱器的電子組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280043911.1
• 申請日: 2012-07-11
• 公開（公告）號: CN103782381B
• 公開（公告）日: 2016-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·橫彌;M·R·西蒙斯馬修斯
• 申請（專利權(quán)）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種電子組件，其包括：

工件；

貫穿襯底通孔管芯即TSV管芯，其包括襯底、多個TSV、頂側(cè)和其上具有TSV連接件的底側(cè)，其中所述TSV管芯通過所述頂側(cè)位于所述工件上而附連到所述工件；

散熱器，其在所述TSV管芯的所述底側(cè)上具有內(nèi)開窗；以及

鍵合特征件，其耦合到所述TSV連接件或者包括所述TSV連接件，其中所述鍵合特征件從所述內(nèi)開窗伸至超過所述散熱器頂部高度的高度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述TSV連接件包括凸出TSV末端，并且其中所述鍵合特征件包括所述TSV連接件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述鍵合特征件包括含有多個TSV的內(nèi)插器。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件，其中所述內(nèi)插器包括至少一個基于TSV的集成TSV電容器。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，進(jìn)一步包括在所述散熱器上的頂部管芯，其中所述頂部管芯耦合到所述鍵合特征件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子組件，進(jìn)一步包括在所述頂部管芯上的外部吸熱裝置，其中所述外部吸熱裝置在所述散熱器側(cè)面，并且通過熱界面材料熱耦合至所述工件。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子組件，其中所述散熱器包括朝著所述工件的頂表面延伸的垂直部分，并且其中所述垂直部分通過導(dǎo)電材料附連到所述工件的所述頂表面，并且所述垂直部分通過工件通孔接地至所述工件中的接地面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，進(jìn)一步包括第一底部填充材料和第二底部填充材料，其中所述第一底部填充材料在所述散熱器和所述TSV管芯的所述底側(cè)之間，所述第二底部填充材料在所述散熱器和位于所述TSV管芯的側(cè)面的所述工件之間，所述第二底部填充材料具有比所述第一底部填充材料的導(dǎo)熱系數(shù)更大的導(dǎo)熱系數(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述TSV連接件未從所述底側(cè)伸出。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述工件包括有機(jī)襯底，所述有機(jī)襯底在與所述TSV管芯相對的一側(cè)具有球柵陣列即BGA。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，進(jìn)一步包括在所述散熱器上的可移除保護(hù)片。

12.一種電子組件，其包括：

工件；

貫穿襯底通孔管芯即TSV管芯，其包括襯底、多個TSV、頂側(cè)和其上具有TSV連接件的底側(cè)，其中所述TSV管芯通過所述頂側(cè)位于所述工件上而附連到所述工件；

散熱器，其在所述TSV管芯的所述底側(cè)上具有內(nèi)開窗，以及

內(nèi)插器，其在所述開窗中包括多個TSV，所述TSV耦合到所述TSV管芯的所述底側(cè)上的所述TSV連接件。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子組件，其中所述內(nèi)插器包括至少一個基于TSV的集成電容器。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子組件，進(jìn)一步在所述散熱器上包括頂部管芯，其中所述頂部管芯耦合到所述內(nèi)插器的所述多個TSV。

15.一種形成電子組件的方法，包括：

將貫穿襯底通孔管芯即TSV管芯通過頂側(cè)向下而附連到工件上，所述TSV管芯包括襯底、多個TSV、頂側(cè)和其上具有TSV連接件的底側(cè)，以及

將具有內(nèi)開窗的散熱器附連在所述TSV管芯的所述底側(cè)上，其中耦合到所述TSV連接件或者包括所述TSV連接件的鍵合特征件從所述內(nèi)開窗伸出至超過所述散熱器的頂部高度的高度。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述TSV連接件包括凸出TSV末端，并且其中所述鍵合特征件包括所述TSV連接件。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，進(jìn)一步包括：

將內(nèi)插器附連到所述TSV管芯的底側(cè)，其中所述內(nèi)插器包括多個TSV，所述多個TSV包括凸出TSV末端，所述多個TSV耦合到所述TSV管芯的所述TSV連接件，以及

將底部填充材料分配在所述內(nèi)插器的側(cè)面以及在所述TSV管芯的所述底側(cè)上。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述內(nèi)插器包括至少一個基于TSV的集成電容器。