[發明專利]生產一種用于電接觸點和接觸件的半成品的方法

在審

• 申請號: 201280041325.3
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN103764319A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: A·施密特;W·羅斯;A·施阿德;P·賽佩爾
• 申請（專利權）人: 優美科股份公司及兩合公司
• 主分類號: B22F7/08
• 分類號: B22F7/08;H01R43/16;B22F7/06;C22C32/00;B22F3/12;B22F3/20
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 柳冀

1.一種生產用于電接觸點的、線股狀的尤其帶狀的半成品的方法，其中，該半成品具有一個頂面和一個載體層，該頂面旨在用于制備該電接觸點并且是由一種基于銀的觸點材料制成，在該觸點材料中結合了一種或多種金屬氧化物或碳，該載體層承載該觸點材料并且是容易地可釬焊的或可焊接的，所述方法具有以下步驟：

-從該基于銀的觸點材料生產一個塊體，

-將由該觸點材料制成的塊體用該載體層的材料部分地包封，

-將該包封的塊體壓制以壓實該金屬粉末，以便獲得一個復合塊體，

-將該壓制的復合塊體燒結，以便獲得一個燒結的復合塊體，

-通過擠出使該燒結的復合塊體成型。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，將一種由該載體層的材料組成的金屬粉末用于包封由該觸點材料制成的塊體。

3.如以上權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，該載體層的材料選自下組，該組由以下各項組成：銀、銅、鎳、鋁、鐵以及它們的基體合金。

4.如以上權利要求之一所述的方法，其特征在于，該基于銀的觸點材料包含氧化錫和/或氧化鋅和/或氧化銦和/或氧化鎘。

5.如以上權利要求之一所述的方法，其特征在于，將一種由銀、銅、鎳、鋁、鐵或它們的基體合金制成的金屬粉末混合物或片材或箔片用于包封由該觸點材料制成的塊體。

6.如以上權利要求之一所述的方法，其特征在于，該銀粉末或由一種銀基合金制成的粉末用于包封由該基于銀的觸點材料制成的塊體。

7.如以上權利要求之一所述的方法，其特征在于，使該包封的塊體經受等靜壓壓制。

8.如以上權利要求之一所述的方法，其特征在于，該擠出在600℃至950℃的溫度下進行。

9.通過如以上權利要求之一所述的方法生產的一種半成品，尤其一種帶狀半成品。

10.一種電接觸件，該電接觸件是通過從如權利要求9所述的半成品切割并且使該切割物成型而生產的。