[發明專利]加濕器和層式加熱元件

有效

• 申請號: 201280040120.3
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN103747828B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 唐卓然;羅納德·詹姆斯·于比;哈約帕爾·維爾瑪;安德魯·羅德里克·巴思;羅格·默文·勞埃德·富特
• 申請（專利權）人: 瑞思邁有限公司
• 主分類號: A61M16/16
• 分類號: A61M16/16;H05B3/20;H05B3/16;H05B3/26
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 楊生平,鐘錦舜

1.一種加濕器，包括：

適于容納液體的盆；以及

包括剛性基板的加熱設備，所述剛性基板具有蝕刻在該基板上的加熱軌線；

其中，所述基板包括：導熱基板層；銅或合金或正溫度系數層；在導熱基板層與銅或合金或正溫度系數層之間的電介質層疊層，以及印刷到至少銅或合金或正溫度系數層上的保護層，

其中，所述保護層由與所述電介質層疊層不同的材料形成，并且被配置為將與加熱軌線關聯的接觸襯墊和/或其它傳導部分暴露通過保護層，并且

其中，加熱設備使用自動化的組裝過程來組裝。

2.根據權利要求1所述的加濕器，其中，導熱基板層由金屬或金屬合金構造。

3.根據權利要求2所述的加濕器，其中，金屬或金屬合金包括鋁、不銹鋼或銅中的至少一個。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的加濕器，其中，電介質層疊層由陶瓷材料、聚合物材料或者陶瓷和聚合物混合材料構造。

5.根據權利要求1至3中的任一項所述的加濕器，其中，所述加熱軌線被蝕刻在銅或合金或正溫度系數層中。

6.根據權利要求5的加濕器，其中，加熱軌線與至少一個電組件關聯。

7.根據權利要求5所述的加濕器，其中，加熱軌線包括0.4mm至2mm范圍內的寬度。

8.根據權利要求5所述的加濕器，其中，加熱設備的溫度通過確定加熱軌線的電阻來確定。

9.根據權利要求1所述的加濕器，其中，保護層被印刷到至少加熱軌線上。

10.根據權利要求1所述的加濕器，其中，保護層延伸越過銅或合金或正溫度系數層的周邊邊緣，并且延伸到電介質層疊層的部分上。

11.根據權利要求1所述的加濕器，其中，保護層包括焊接掩模。

12.根據權利要求1至3中的任一項所述的加濕器，其中，加熱設備提供僅能夠對于被選輸入功率達到最大溫度的加熱表面溫度。

13.根據權利要求1至3中的任一項所述的加濕器，其中，加熱設備被提供給適于接收盆的加濕室。

14.根據權利要求1至3中的任一項所述的加濕器，其中，加熱設備與盆一體形成。

15.一種加濕器，包括：

適于容納液體的盆；以及

加熱設備，所述加熱設備包括：金屬熱板，具有銅或合金或正溫度系數加熱軌線以提供熱量來加熱液體的加熱元件，在熱板和加熱元件之間的由陶瓷材料或聚合物材料構造的導熱層疊層，以及用于覆蓋至少加熱軌線的印刷保護層，

其中，所述保護層由與所述導熱層疊層不同的材料形成，并且被配置為將加熱元件的接觸襯墊和/或其它傳導部分暴露通過保護層，并且

其中，加熱設備使用自動化的組裝過程來組裝。

16.一種加濕器，包括：

適于容納液體的盆；以及

加熱設備，所述加熱設備包括：剛性熱板，加熱元件，在熱板和加熱元件之間的導熱層疊層，以及用于覆蓋至少加熱元件的保護層；

其中所述加熱元件包括具有加熱軌線的銅或合金或正溫度系數層以提供熱量來加熱液體，

其中，所述保護層由與所述導熱層疊層不同的材料形成，并且被配置為將加熱元件的接觸襯墊和/或其它傳導部分暴露通過保護層，并且

其中，加熱設備使用自動化的組裝過程來組裝。

17.根據權利要求16所述的加濕器，其中，加熱軌線被蝕刻在加熱設備的銅或合金或正溫度系數層中。

18.根據權利要求16至17中的任一項所述的加濕器，其中，加熱軌線與接觸襯墊或彈簧接觸以及至少一個電組件關聯。

19.根據權利要求16至17中的任一項所述的加濕器，其中，加熱軌線包括0.3mm至2mm范圍內的寬度。

20.根據權利要求16至17中的任一項所述的加濕器，其中，加熱設備的溫度通過確定加熱軌線的電阻來確定。

21.根據權利要求16至17中的任一項所述的加濕器，其中，熱板由包括鋁、不銹鋼和銅中的至少之一的金屬或金屬合金形成。