[發(fā)明專利]發(fā)光裝置及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280035302.1
• 申請日: 2012-05-15
• 公開（公告）號: CN103688377B
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔵本雅史;巖倉大典;小關(guān)健司;鶴羽智陽;岡田聰;林正樹
• 申請（專利權(quán)）人: 日亞化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 劉曉迪

本發(fā)明提供一種光取出效率優(yōu)良的發(fā)光裝置及其制造方法。本發(fā)明的發(fā)光裝置（100）的制造方法在通過滴下到具有連接發(fā)光元件（10）的導(dǎo)電部件（20）及與該導(dǎo)電部件（20）一體成形的成形體（25）的基體（30）上而成形密封所述發(fā)光元件（10）的密封部件（40）的工序中，所述密封部件（40）以該密封部件（40）的邊緣的至少一部分設(shè)置在所述導(dǎo)電部件（20）或所述成形體（25）的俯視時朝向外側(cè)的外向面（38）的方式而成形。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具備密封發(fā)光元件的密封部件的發(fā)光裝置及其制造方法。

背景技術(shù)

搭載有發(fā)光二極管(Light Emitting Diode：LED)及激光二極管(L aser Diode：LD)等發(fā)光元件的發(fā)光裝置的耗電低且壽命長，故而期待作為下一代照明用光源，且謀求更高的高輸出化及發(fā)光效率的提高。在這樣的發(fā)光裝置中，作為提高光取出效率的一方式，考慮控制密封發(fā)光元件的密封部件的表面形狀。

例如在專利文獻(xiàn)1中記載有在搭載有發(fā)光元件的平面基板上設(shè)置在上表面具備一個邊緣部分的阻擋部，且密封發(fā)光元件的密封樹脂通過阻擋部而被阻擋后硬化的照明裝置及其制造方法。

另外，例如在專利文獻(xiàn)2中記載有LED封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，其在電路基板上具備多個LED芯片、以圍繞LED芯片的方式通過涂敷方法成形且形成樹脂位置限定空間的環(huán)狀光反射部件以及以填充方法收納在樹脂位置限定空間內(nèi)并覆蓋LED芯片的凸透鏡，凸透鏡的外周表面附著于環(huán)狀光反射部件的經(jīng)電漿洗凈的內(nèi)表面上，凸透鏡的位置及體積被樹脂位置限定空間限定，凸透鏡的重量與樹脂位置限定空間的面積為規(guī)定比率。

專利文獻(xiàn)1：(日本)特開2010-003994號公報

專利文獻(xiàn)2：(日本)特開2011-014860號公報

一般，發(fā)光裝置的光取出效率是通過將密封部件的表面成形為以發(fā)光元件為大致中心的球面，從而最容易提高。但在專利文獻(xiàn)1記載的照明裝置及其制造方法中，為了控制密封樹脂的高度，在阻擋部的邊緣部分需要較高工作精度，但利用模具成形等的簡便方法下無法獲得該精度，易產(chǎn)生密封樹脂的高度偏差。由此易產(chǎn)生發(fā)光裝置的光取出效率的不均。另外，在專利文獻(xiàn)2記載的LED封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法中，凸透鏡的表面最大僅可成形為相對環(huán)狀光反射部件的頂上水平面成材料固有的接觸角的凸面，無法獲得足夠的光取出效率。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明是鑒于所述情況而設(shè)立的，其目的在于提供一種光取出效率優(yōu)良的發(fā)光裝置及其制造方法。

本發(fā)明第一方面的發(fā)光裝置的制造方法在具有連接發(fā)光元件的導(dǎo)電部件和與該導(dǎo)電部件一體成形的成形體的基體上通過滴下密封所述發(fā)光元件的密封部件而使之成形的工序中，所述密封部件以該密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述導(dǎo)電部件或所述成形體的俯視時朝向外側(cè)的外向面的方式成形。

本發(fā)明第一方面的發(fā)光裝置主要利用第一方面的制造方法制造，其具備：發(fā)光元件；基體，其具有連接所述發(fā)光元件的導(dǎo)電部件、與該導(dǎo)電部件一體成形的成形體；密封部件，其密封所述發(fā)光元件，所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)置于所述導(dǎo)電部件或所述成形體的俯視時朝向外側(cè)的外向面，并且相對于所述外向面或相對于在該外向面和該密封部件的邊緣的切點(diǎn)與該外向面相切的切面成大致接觸角或未達(dá)到接觸角的角度而設(shè)置。

本發(fā)明第二方面的發(fā)光裝置的制造方法具備：在載置發(fā)光元件的配線基板的上表面的所述發(fā)光元件的外側(cè)設(shè)置突起的第1工序；通過滴下密封所述發(fā)光元件的密封部件而將其形成的第2工序，所述密封部件以該密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述突起的俯視時朝向外側(cè)的外向面的方式形成。