[發明專利]模具清掃用樹脂組合物

有效

• 申請號: 201280034674.2
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN103702813A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 野村弘明;吉村勝則;佐藤太地
• 申請（專利權）人: 日本電石工業株式會社
• 主分類號: B29C33/72
• 分類號: B29C33/72
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 劉宗杰;鞏克棟

技術領域

本發明涉及一種模具清掃用樹脂組合物。

背景技術

如果使用含有以環氧樹脂、硅酮樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂等為代表的熱固化性樹脂組合物的密封成型材料，長時間持續進行集成電路、LED元件等的密封成型操作，則來自于密封成型材料的污垢就會附著于成型模具的內部表面。如果對該附著于成型模具的內部表面的污垢放置不管，則會發生在集成電路、LED元件等的密封成型物的表面附著污垢的不佳狀況。為了防止此種不佳狀況，在密封成型工序中，需要去除附著于成型模具的內部表面的污垢。具體來說，每實施幾百次注射的密封成型就要以幾次注射的比例取代密封成型材料而使用模具清掃用樹脂組合物成型，去除成型模具內部表面的污垢。

以往進行過各種關于模具清掃用樹脂組合物的研究。作為模具清掃用樹脂組合物的具體的例子，公開過含有蜜胺樹脂等氨基系樹脂、和控制了最大粒徑及平均粒徑的礦物質類粉體的模具清掃用樹脂組合物（例如參照日本特開2003－62835號公報）。根據專利文獻1中公開的模具清掃用樹脂組合物，通過將最大粒徑為180μm以下、粒徑為100μm以上的礦物質類粉體的含量相對于礦物質類粉體總量設為1質量％以下，并且將礦物質類粉體的含量相對于模具清掃用樹脂組合物總量設為5～30質量％，可以使流動性良好，使之到達模具內部的空隙的各個角落，從而捕捉污垢。

發明內容

發明所要解決的問題

近年來，隨著電子設備等的高性能化，集成電路、LED元件等的密封成型的形狀及結構在不斷多樣化、精密化。由此，對于成型模具的形狀及結構也要求多樣化、精密化。此種成型模具的清掃中，要求包括容易殘留污垢的角部或狹小的空隙部在內地、直到成型模具的空腔的各個角落地除去污垢。

但是，對于以上述日本特開2003－62835號公報中公開的模具清掃用樹脂組合物為代表的以往的模具清掃用樹脂組合物來說，在應對如上所述的不斷多樣化、精密化的成型模具的形狀及結構的方面，不能說有足夠的效果，仍有改善的余地。

但是，對于附著于成型模具的內部表面的來自于密封成型材料的污垢，如果該成型模具的內部表面是接近平滑的狀態，則可以通過使用模具清掃用樹脂組合物容易地除去。通常，對成型模具的內部表面進行電鍍處理。

但是，就以往的模具清掃用樹脂組合物而言，由于該模具清掃用樹脂組合物中所含的填充材料會磨損、損傷成型模具的內部表面，因此產生電鍍處理面的脫落或表面狀態的皸裂。放置不管殘留在成型模具的內部表面的傷痕會成為使污垢滯留于成型模具的內部表面的原因，也會降低模具清掃的操作性。此外，一旦成型模具的空腔的澆口部磨損，就需要修理或更換成型模具。

本發明是鑒于上述情形而完成的，其目的在于，提供一種可以充分地清掃到成型模具的空腔的各個角落、并且難以在成型模具的內部表面及澆口部產生磨損或傷痕的模具清掃用樹脂組合物。

用于解決問題的方案

本發明的第一方式提供一種模具清掃用樹脂組合物，其至少含有蜜胺系樹脂和無機填充材料，所述平均粒徑為4～12μm、粒徑的標準偏差為10μm以下、粒徑的平均縱橫比為1～1.3、并且粒徑的縱橫比的標準偏差為0.5以下。

上述模具清掃用樹脂組合物優選還含有由碳數為14～18的飽和脂肪酸、和選自鈣、鋅、以及鎂中的金屬構成的飽和脂肪酸的金屬鹽。

上述模具清掃用樹脂組合物優選上述無機填充材料為選自碳化硅、氧化硅、碳化鈦、氧化鈦、碳化硼、氧化硼、氧化鋁、氧化鎂、以及氧化鈣中的至少1種，更優選為選自氧化硅及氧化鋁中的至少1種。

上述模具清掃用樹脂組合物優選用于傳遞成型。

發明的效果

根據本發明的模具清掃用樹脂組合物，可以充分地清掃至成型模具的空腔的各個角落，并且很難在成型模具的內部表面及澆口部產生磨損或傷痕。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式的模具清掃用樹脂組合物中所含的無機填充材料的粒徑與頻率的關系的圖表。

圖2是表示本發明的實施方式的模具清掃用樹脂組合物中所含的無機填充材料的粒徑的縱橫比與頻率的關系的圖表。

圖3是表示本發明的實施方式的模具清掃用樹脂組合物中所含的無機填充材料的體積的近似值與頻率的關系的圖表。

具體實施方式

以下，對本發明的具體的實施方式進行詳細說明，然而本發明并不受以下的實施方式的任何限定，可以在本發明的目的的范圍內，適當地施加變更而實施。