[發明專利]粘合薄膜有效
| 申請號: | 201280028259.6 | 申請日: | 2012-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN103608419A | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 山本充志;林圭治 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合 薄膜 | ||
1.一種粘合薄膜,其中,其具備:作為基材的樹脂薄膜和設置于該樹脂薄膜的至少一面的粘合劑層,
所述基材在波長1000nm~1100nm的范圍內的激光吸收率為20%以上,
所述基材包含激光吸收層,所述激光吸收層具備提高所述激光吸收率的激光吸收劑。
2.根據權利要求1所述的粘合薄膜,其中,所述激光吸收層包含選自金屬粉末和金屬化合物粉末中的至少一種作為所述激光吸收劑。
3.根據權利要求1或2所述的粘合薄膜,其中,所述激光吸收層滿足以下條件:
由包含0.01~5質量%所述激光吸收劑的樹脂組合物形成;以及
所述激光吸收率為20%以上且80%以下。
4.根據權利要求3所述的粘合薄膜,其中,所述樹脂組合物為聚烯烴樹脂組合物或聚酯樹脂組合物。
5.根據權利要求1~4任一項所述的粘合薄膜,其中,所述激光吸收層由包含0.01~5質量%的金屬粉末作為所述激光吸收劑的樹脂組合物形成。
6.一種激光切斷用粘合薄膜,其中,其由權利要求1~5任一項所述的粘合薄膜形成,用主波長1000nm~1100nm的激光切斷而被使用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社,未經日東電工株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201280028259.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





