[發明專利]太陽能電池模塊、太陽能電池模塊的制造方法、粘接膜的粘合方法、粘接膜的檢查方法無效
| 申請號: | 201280028117.X | 申請日: | 2012-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN103733351A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 藤井貴啟;須賀保博;奧宮秀昭;樋口明史;新康正 | 申請(專利權)人: | 迪睿合電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/042 | 分類號: | H01L31/042;H01L31/05;H01L31/18 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛立群;王忠忠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 模塊 制造 方法 粘接膜 粘合 檢查 | ||
1.一種太陽能電池模塊,具有:多個太陽能電池單元;以及經由粘接膜被粘接于在上述太陽能電池單元的受光面和鄰接的太陽能電池單元的背面分別形成的電極上,并將多個上述太陽能電池單元彼此進行連接的TAB線,
上述粘接膜為,在進行了圖像處理時,作為與上述太陽能電池單元的粘接面的顏色不同的顏色而被識別的顏色。
2.根據權利要求1所述的太陽能電池模塊,其中,
上述粘接膜,在進行了圖像處理時,被著色為與上述太陽能電池單元的粘接面的顏色不同的顏色。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的太陽能電池模塊,其中,
上述圖像處理至少區別上述太陽能電池單元的粘接面與上述粘接膜。
4.根據權利要求3所述的太陽能電池模塊,其中,
上述圖像處理是二值化處理。
5.根據權利要求1~權利要求4中任一項所述的太陽能電池模塊,其為沒有匯流條電極的無匯流條結構。
6.根據權利要求3所述的太陽能電池模塊,其中,
上述圖像處理進一步區別經由上述粘接膜粘接于上述太陽能電池單元的粘接面的TAB線。
7.根據權利要求1~權利要求6中任一項所述的太陽能電池模塊,其中,
在配置于上述太陽能電池單元的受光面的上述粘接膜和配置于上述太陽能電池單元的背面的上述粘接膜上,進行了圖像處理時,作為互相不同的顏色而被認識。
8.根據權利要求7所述的太陽能電池模塊,其中,
配置于上述太陽能電池單元的受光面的上述粘接膜為,在進行了二值化圖像處理時被識別為白色的顏色,配置于上述太陽能電池單元的背面的上述粘接膜為,在進行了二值化圖像處理時被識別為黑色的顏色。
9.一種太陽能電池模塊的制造方法,具有:
粘接膜配置工序,在太陽能電池單元表面的規定的粘貼位置臨時粘貼粘接膜;
拍攝工序,拍攝臨時粘貼了上述粘接膜的上述太陽能電池單元的表面;
檢測工序,通過對上述太陽能電池單元表面的圖像數據進行圖像處理,來檢測上述粘接膜是否被臨時粘貼在規定的位置;
TAB線配置工序,在上述太陽能電池單元表面的規定的粘貼位置從上述粘接膜上臨時粘貼TAB線;以及
連接工序,從上述TAB線的上面進行熱加壓,并通過上述粘接膜將上述TAB線連接于上述太陽能電池單元的表面,
上述粘接膜為,在將上述圖像數據進行了圖像處理時,作為與上述太陽能電池單元表面的顏色不同的顏色而被識別的顏色,
在上述檢測工序中,根據圖像處理后的上述太陽能電池單元表面上的上述粘接膜的位置信息,檢測是否在上述粘接面的規定的位置進行了臨時粘貼。
10.根據權利要求9所述的太陽能電池模塊的制造方法,其中,
在上述檢測工序中,在檢測出上述粘接膜的配置偏離的情況下,剝離上述粘接膜,再次交付到上述粘接膜配置工序。
11.根據權利要求9所述的太陽能電池模塊的制造方法,其中,
接著上述粘接膜配置工序、上述TAB線配置工序進行上述檢測工序。
12.根據權利要求9~權利要求11中任一項所述的太陽能電池模塊的制造方法,其中,
上述圖像處理是二值化處理。
13.根據權利要求9~權利要求11中任一項所述的太陽能電池模塊的制造方法,其中,
上述圖像處理進一步區別經由上述粘接膜粘接于上述太陽能電池單元的粘接面的TAB線。
14.根據權利要求9~權利要求12中任一項所述的太陽能電池模塊的制造方法,其中,
在配置于上述太陽能電池單元的受光面的上述粘接膜和配置于上述太陽能電池單元的背面的上述粘接膜上,進行了圖像處理時,作為互相不同的顏色而被認識。
15.根據權利要求14所述的太陽能電池模塊的制造方法,其中,
配置于上述太陽能電池單元的受光面的上述粘接膜為,在進行了二值化圖像處理時被識別為白色的顏色,配置于上述太陽能電池單元的背面的上述粘接膜為,在進行了二值化圖像處理時被識別為黑色的顏色。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





