[發明專利]粗糙化固化物及疊層體

無效

• 申請號: 201280007445.1
• 申請日: 2012-01-27
• 公開（公告）號: CN103347940A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 小林剛之;柴山晃一;松本修一郎
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: C08J7/02
• 分類號: C08J7/02;B32B15/092;H05K1/03;H05K3/38;H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

技術領域

本發明涉及一種粗糙化固化物以及使用該粗糙化固化物的疊層體，所述粗糙化固化物是通過使環氧樹脂材料進行固化而得到預固化物之后，對該預固化物的表面進行粗糙化處理而得到的。

背景技術

目前，為了得到疊層板及印刷線路板等電子部件，可使用各種樹脂組合物。例如，在多層印刷線路板中，為了形成用于使內部的層間絕緣的絕緣層、或形成位于表層部分的絕緣層，可使用樹脂組合物。

作為上述樹脂組合物的一例，在下述的專利文獻1中公開了一種樹脂組合物，其含有環氧樹脂、固化劑、苯氧基樹脂和平均粒徑為0.01～2μm的無機填充劑。而且，在專利文獻1中還公開了一種樹脂組合物，其含有環氧樹脂、固化劑、和平均粒徑為0.1～10μm的無機填充劑。

在專利文獻1中，具有雙層疊層結構的多層膜的各層，使用上述不同的2種樹脂組合物形成。專利文獻1記載了該多層膜良好地埋入設置于基板的縫隙等中。

在下述的專利文獻2中公開了一種樹脂組合物，其含有環氧樹脂、固化劑、苯氧基樹脂及聚乙烯醇縮醛樹脂中的至少1種、和含磷的苯并噁嗪化合物。在專利文獻2中記載有：將樹脂組合物固化得到的固化物進行粗糙化處理時，粗糙化面的粗糙度比較小，但該粗糙化面相對于鍍敷導體仍顯示高的密合力，并且可得到阻燃性優異的絕緣層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2008-302677號公報

專利文獻2:WO2009/038166?A1

發明內容

發明要解決的問題

在使專利文獻1中記載的樹脂組合物進行預固化之后，進行粗糙化處理時，有時粗糙化面的粗糙度不充分地減小。

雖然在專利文獻2中記載了通過樹脂組合物具有上述組成而使粗糙度變小，但在使用專利文獻2中記載的樹脂組合物的情況下，有時粗糙化面的粗糙度仍沒有充分地變小。

另外，就專利文獻1中記載的多層膜及專利文獻2中記載的樹脂組合物而言，在粗糙化固化物的表面通過鍍敷處理形成金屬層時，有時產生金屬層的膨脹或金屬層從固化物的表面剝離。因此，有時難以充分提高固化物和金屬層的粘接強度。

本發明的目的在于，提供一種粗糙化固化物以及使用該粗糙化固化物的疊層體，所述粗糙化固化物是可以使經過粗糙化處理的表面的表面粗糙度變小，并且可以提高使粗糙化固化物固化得到的固化物和金屬層的粘接強度的粗糙化固化物。

解決問題的方法

根據本發明的廣泛的方面，提供一種粗糙化固化物，其通過使環氧樹脂材料進行固化而得到預固化物，然后對該預固化物的表面進行粗糙化處理來得到，其中，所述環氧樹脂材料含有環氧樹脂、固化劑和平均粒徑為0.2μm以上且為1.2μm以下的二氧化硅，在利用掃描型電子顯微鏡對粗糙化處理后的表面進行拍攝時，在拍攝得到的圖像中的粗糙化處理后的表面的5μm×5μm的大小的區域內，從粗糙化處理后的表面露出、且露出部分在所述圖像中的最大長度為0.3μm以上二氧化硅為15個以下。。

在利用掃描型電子顯微鏡對粗糙化處理后的表面進行拍攝時，在拍攝得到的圖像中的粗糙化處理后的表面的5μm×5μm的大小的區域內，所述圖像中出現的孔和所述圖像中出現的二氧化硅的總計個數中，從粗糙化處理后的表面露出、且露出部分在所述圖像中的最大長度為0.3μm以上的二氧化硅的個數比例為20%以下。

而且，在利用掃描型電子顯微鏡對粗糙化處理后的表面進行拍攝時，在拍攝得到的圖像中的粗糙化處理后的表面的5μm×5μm的大小的區域內，所述圖像中出現的二氧化硅的個數中，從粗糙化處理后的表面露出、且露出部分在所述圖像中的最大長度為0.3μm以上的二氧化硅的個數比例為50%以下。

在本發明的粗糙化固化物的某種特定的方面，所述環氧樹脂材料中所含的總固體成分100重量%中，所述二氧化硅的含量為55重量%以上、80重量%以下。

在本發明的粗糙化固化物的其它特定的方面涉及的是，粗糙化處理后的表面的算術平均粗糙度Ra為0.3μm以下，且十點平均粗糙度Rz為3.0μm以下。

在本發明的粗糙化固化物的另一特定方面涉及的是，在在所述粗糙化處理之前，對所述預固化物進行了溶脹處理。

本發明的疊層體，具有使按照本發明構成的粗糙化固化物進行固化而得到的固化物和疊層于該固化物的粗糙化處理后的表面上的金屬層。該固化物和所述金屬層的粘合強度為3.9N/cm²以上。

發明的效果