[實用新型]頂孔清廢蝕刻模具有效
| 申請號： | 201220748409.8 | 申請日： | 2012-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN203110031U | 公開（公告）日： | 2013-08-07 |
| 發明（設計）人： | 郭裕蘭 | 申請（專利權）人： | 蘇州久鋐電子有限公司 |
| 主分類號： | B26F1/14 | 分類號： | B26F1/14;B26D7/18 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 215400 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 頂孔清廢 蝕刻 模具 | ||
【權利要求書】：
1.一種頂孔清廢蝕刻模具，其特征在于：由上板和下板組成；其中：所述上板由鋁板（1）及蝕刻模（2）貼合構成；所述下板由電木板（3）、球頭頂針（4）、合模定位柱（5）和PVC地板（6）組成；所述球頭頂針（4）和合模定位柱（5）直接鑲嵌在PVC底板（6）上；所述電木板（3）單獨套在球頭頂針（4）上；所述上板和下板通過模定位柱（5）導正合并到一起。
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