[實用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220744632.5
• 申請日: 2012-12-29
• 公開（公告）號: CN203071128U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭天航
• 申請（專利權(quán)）人: 歐普照明股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

?本實用新型涉及一種半導(dǎo)體照明器件的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前來說,?開發(fā)LED面發(fā)光元件主要有兩種方法，一種是直下式的，如韓國專利KR20090073432，在這種結(jié)構(gòu)中，封裝好的LED器件直接放置在導(dǎo)光板或者光散射板的上方,?經(jīng)過放置方式的優(yōu)化，最終實現(xiàn)面發(fā)光的效果。這種方式雖然具有較高的光轉(zhuǎn)換效率，但通常來說，面發(fā)光元件的體積比較大，特別是因為疊加了光源與導(dǎo)光板的厚度，在厚度上很難實現(xiàn)薄型化。

另一種封裝結(jié)構(gòu)是側(cè)發(fā)光式的，即通過把LED側(cè)放于導(dǎo)光板的邊緣，來實現(xiàn)面發(fā)光，如美國專利US2005185113，該專利中將封裝好的LED元件放置于導(dǎo)光板的側(cè)面，然后垂直于導(dǎo)光板的側(cè)面照射，進(jìn)而在導(dǎo)光板內(nèi)經(jīng)過混光達(dá)到面發(fā)光的效果。但是，使用封裝好的LED元件，通常在LED與導(dǎo)光板之間的光轉(zhuǎn)化效率會有很大的降低，一方面因為封裝好的LED的發(fā)光方向難于控制，另外一方面，就封裝過程本身來說，?從LED芯片發(fā)出的光有一小部分被損失了。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決上述LED封裝結(jié)構(gòu)存在的問題，提供一種低成本、結(jié)構(gòu)、工藝簡單的，薄型化的LED面光源。

本實用新型為解決上述技術(shù)問題，所采用的技術(shù)方案是提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：

基體；

至少一個LED發(fā)光體，設(shè)于所述基體；

平面光轉(zhuǎn)換層，設(shè)于所述基體，包括至少一個入光面和一出光面，所述出光面在所述基體的對側(cè)或同側(cè)，所述入光面和所述出光面相形成一個夾角，所述LED發(fā)光體和所述入光面相鄰，并且向所述平面光轉(zhuǎn)換層提供第一波長的光；

熒光粉以微粒形式分布在所述平面光轉(zhuǎn)換層內(nèi)，將至少一部分所述第一波長的光轉(zhuǎn)換成為波長和所述第一波長不同的光，所述第一波長的光和轉(zhuǎn)換波長后的光一起從所述平面光轉(zhuǎn)換層的出光面射出。

可選的，所述熒光粉為遠(yuǎn)程熒光粉。

可選的，所述熒光粉均勻分布在所述平面光轉(zhuǎn)換層內(nèi)。

可選的，所述熒光粉在所述平面光轉(zhuǎn)換層內(nèi)的分布不均勻，其分布密度隨離開所述平面光轉(zhuǎn)換層入光面的距離的增加而增加。

可選的，所述熒光粉在所述平面光轉(zhuǎn)換層內(nèi)的分布不均勻，其分布密度隨離開所述平面光轉(zhuǎn)換層出光面的距離的增加而減小。

可選的，所述熒光粉為單一特征波長的熒光粉，或多特征波長的混合熒光粉。

可選的，所述出光面的對側(cè)還設(shè)有一光反射面，用以將光線向出光面反射，所述光反射面為在基體表面的金屬反光涂層、或擴(kuò)散薄膜、或壓印的表面拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

可選的，所述出光面對側(cè)還設(shè)有第二出光面。

可選的，所述平面光轉(zhuǎn)換層為混合有所述熒光粉的膠體固化成型的薄片型材。

可選的，所述平面光轉(zhuǎn)換層為厚度均勻的片材。

可選的，所述平面光轉(zhuǎn)換層為者厚度漸變的楔形。

可選的，所述平面光轉(zhuǎn)換層為方形、圓形、橢圓形或多邊形。

可選的，所述LED發(fā)光體位于所述平面光轉(zhuǎn)換層的一個側(cè)面、或者相對的兩個側(cè)面、或者三個以上側(cè)面。

可選的，所述平面光轉(zhuǎn)換層表面具有微結(jié)構(gòu)。

可選的，所述平面光轉(zhuǎn)換層表面的出光面上還設(shè)有散射層，所述散射層為高聚合物制備的散射膜微結(jié)構(gòu),?或者是溶液噴涂而成的散射結(jié)構(gòu)。

可選的，所述平面光轉(zhuǎn)換層表面的出光面上還設(shè)有光提取層，所述光提取層采用折射率大于1.5的材料單獨或者混合其他材料組成的多層膜結(jié)構(gòu)。

可選的，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括散熱裝置，所述散熱裝置連接所述LED發(fā)光體。

可選的，所述LED發(fā)光體為LED芯片、或封裝后的LED元件、或LED模組。

本實用新型由于采用了上述技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，使用一層結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了原來導(dǎo)光板和熒光粉層兩層結(jié)構(gòu)的功能，因此本實用新型采用的方案結(jié)構(gòu)簡單，同時降低了成本，簡化了工藝。采用了遠(yuǎn)程熒光粉技術(shù)，降低芯片對發(fā)出的光的自吸收,?提高出光效率，并且降低熒光粉的工作溫度,?延長了使用壽命。采用了側(cè)發(fā)光模式降低了出現(xiàn)眩光的幾率，更易于實現(xiàn)從點光源到面光源的轉(zhuǎn)換。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2是本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖

圖3是本實用新型實施例二中平面光轉(zhuǎn)換層的結(jié)構(gòu)示意圖

圖4是本實用新型平面光轉(zhuǎn)換層中熒光粉分布密度的示意圖

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型提出的LED封裝結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。