[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220744632.5
• 申請日: 2012-12-29
• 公開（公告）號: CN203071128U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 鄭天航
• 申請（專利權）人: 歐普照明股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結構，其特征在于包括：

基體；

至少一個LED發光體，設于所述基體；

平面光轉換層，設于所述基體，包括至少一個入光面和一出光面，所述出光面在所述基體的對側或同側，所述入光面和所述出光面相形成一個夾角，所述LED發光體和所述入光面相鄰，并且向所述平面光轉換層提供第一波長的光；

熒光粉以微粒形式分布在所述平面光轉換層內，將至少一部分所述第一波長的光轉換成為波長和所述第一波長不同的光，所述第一波長的光和轉換波長后的光一起從所述平面光轉換層的出光面射出。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于所述熒光粉為遠程熒光粉。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于所述熒光粉均勻分布在所述平面光轉換層內。

4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于所述熒光粉在所述平面光轉換層內的分布不均勻，其分布密度隨離開所述平面光轉換層入光面的距離的增加而增加。

5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于所述熒光粉在所述平面光轉換層內的分布不均勻，其分布密度隨離開所述平面光轉換層出光面的距離的增加而減小。

6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于所述熒光粉為單一特征波長的熒光粉，或多特征波長的混合熒光粉。

7.根據權利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封裝結構，其特征在于所述出光面的對側還設有一光反射面，用以將光線向出光面反射，所述光反射面為在基體表面的金屬反光涂層、或擴散薄膜、或壓印的表面拓撲結構。

8.根據權利要求1、2、3、4、5或6所述的的LED封裝結構，其特征在于所述出光面對側還設有第二出光面。

9.根據權利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封裝結構，其特征在于所述平面光轉換層為混合有所述熒光粉的膠體固化成型的薄片型材。

10.根據權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于所述平面光轉換層為厚度均勻的片材。

11.根據權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于所述平面光轉換層為者厚度漸變的楔形。

12.根據權利要求10或11所述的LED封裝結構，其特征在于所述平面光轉換層為方形、圓形、橢圓形或多邊形。

13.根據權利要求12所述的LED封裝結構，其特征在于所述LED發光體位于所述平面光轉換層的一個側面、或者相對的兩個側面、或者三個以上側面。

14.根據權利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封裝結構，其特征在于所述平面光轉換層表面具有微結構。

15.根據權利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封裝結構，其特征在于所述平面光轉換層表面的出光面上還設有散射層，所述散射層為高聚合物制備的散射膜微結構,?或者是溶液噴涂而成的散射結構。

16.根據權利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封裝結構，其特征在于所述平面光轉換層表面的出光面上還設有光提取層，所述光提取層采用折射率大于1.5的材料單獨或者混合其他材料組成的多層膜結構。

17.根據權利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封裝結構，其特征在于所述LED封裝結構還包括散熱裝置，所述散熱裝置連接所述LED發光體。

18.根據權利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封裝結構，其特征在于所述LED發光體為LED芯片、或封裝后的LED元件、或LED模組。