[實用新型]一種印刷線路板

有效

• 申請號: 201220743236.0
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN202998652U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 王洋
• 申請（專利權）人: 上海裕晶半導體有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝板技術領域，特別涉及一種印刷線路板。

背景技術

在線路板上進行芯片封裝過程中，芯片通過膠體涂層封裝，膠體涂層有覆蓋范圍的要求。但是在涂層覆蓋過程中，由于膠體流動性及測量不便，涂層的范圍不易控制，同時涂層范圍的質量檢測也不方便。

實用新型內容

為了解決目前的印刷線路板芯片封裝過程中涂層覆蓋范圍不易控制以及涂層范圍質量檢測不方便的問題，現提供了一種印刷線路板。具體技術方案如下：

一種印刷線路板，在所述線路板的芯片封裝覆蓋區設無阻焊槽。

優選的，所述無阻焊槽為沿芯片覆蓋層邊緣的環形無阻焊槽。

與現有技術相比，上述技術方案提供的印刷線路板具有以下優點：通過在線路板做無阻焊槽設計，用來限制涂層覆蓋范圍。并通過目視涂層沒超出阻焊槽來判定產品即合格，使得品質檢驗簡易。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型提供的的印刷線路板結構設計示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。

如圖1所示，本實用新型實施例提供了一種印刷線路板，在所述線路板1的芯片封裝覆蓋區2設無阻焊槽3。其中，無阻焊槽3為沿芯片覆蓋層邊緣的環形無阻焊槽。

在線路板1做環形無阻焊槽3，可以用來限制涂層的覆蓋范圍。在涂層覆蓋調機時將出膠范圍畫在阻焊槽中即可保證涂層在覆蓋范圍2內。并通過目視涂層沒超出阻焊槽3，產品即可判定為合格。通過改造產品的板上芯片封裝結構解決生產加工時制程難點，保證了制程的穩定性。同時直觀的規范出涂層的覆蓋范圍，使得品質檢驗簡易。且不需要附加成本，提高了生產效率。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。