[實用新型]一種新型手機攝像頭結構

有效

• 申請號: 201220741762.3
• 申請日: 2012-12-30
• 公開（公告）號: CN203057232U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 金紹平;劉維寵;李中平;古明岳;黃世昇
• 申請（專利權）人: 金龍機電（東莞）有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;G02B7/02;G03B17/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 曹志霞

技術領域

本實用新型涉及光學攝像頭領域，確切地說是指一種新型手機攝像頭結構。

背景技術

光學攝像頭模組廣泛應用于消費類數碼產品，如手機、電腦、玩具、工業探測、汽車車載攝像頭和醫療衛生等領域，伴隨著時代的發展、科技的進步，已然進入了千家萬戶。特別是伴隨著3G手機時代的到來，為了3G手機的出貨量將大幅增長，必將帶動COS攝像模塊需求的迅速增長。

目前，現有手機攝像頭的傳統CSP制程是一種基于SMT的表面封裝技術，CSP封裝主要是在低像素領域占有絕大部分份額。因為有玻璃覆蓋在圖像傳感器表面，減少灰塵，良品率較高，但是玻璃的存在降低了影像品質，故需以折射率更佳的玻璃來避免光源的損失，且其厚度較大，相對于日益要求輕薄短小的手機體積性對不利。COB制程的產品體積小、影像品質較佳，適合高像素產品，也叫符合手機體積發展的趨勢，但因圖像傳感器連接到硬質線路板PCB上，再通過熱壓等工藝使硬質線路板PCB與撓性線路板FPC導通，工藝比較復雜，成本也比較高，價格優勢不是很明顯。

實用新型內容

針對上述缺陷，本實用新型解決的技術問題在于提供一種新型手機攝像頭結構，可以保證產品高圖像品質的同時降低成本，且簡化工藝制程。

為了解決以上的技術問題，本實用新型提供的新型手機攝像頭結構，包括鏡座、紅外線遮斷片、光學鏡頭組件、撓性線路板和圖像傳感器芯片，所述光學鏡頭組件與所述鏡座成一體結構，所述鏡座通過卡接方式固定在所述撓性線路板上，所述圖像傳感器芯片固定粘貼在所述撓性線路板上，且位于鏡座內腔中并正對所述光學鏡頭組件，所述撓性線路板與所述圖像傳感器芯片之間通過線路連接導通。

優選地，所述紅外線遮斷片固定粘貼在所述光學鏡頭組件的底部。

優選地，所述撓性線路板固定所述鏡座的部位的另一面上固定貼合有硬襯。

優選地，所述撓性線路板與所述圖像傳感器芯片之間的連接線路為金線、銅線或鋁線中的一種。

本實用新型提供的新型手機攝像頭結構，包括鏡座、紅外線遮斷片、光學鏡頭組件、撓性線路板和圖像傳感器芯片，所述光學鏡頭組件與所述鏡座成一體結構，所述鏡座通過卡接方式固定在所述撓性線路板上，所述圖像傳感器芯片固定粘貼在所述撓性線路板上，且位于鏡座內腔中并正對所述光學鏡頭組件，所述撓性線路板與所述圖像傳感器芯片之間通過線路連接導通。與現有技術相比，本實用新型提供的新型手機攝像頭結構，將光學鏡頭組件與鏡座一體成型可以減少一個裝配步驟，通過線路直接將撓性線路板的線路層與圖像傳感器之間連接導通，可以保證產品高圖像品質的同時降低成本，且簡化工藝制程。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中新型手機攝像頭結構的截面示意圖。

具體實施方式

為了本領域的技術人員能夠更好地理解本實用新型所提供的技術方案，下面結合具體實施例進行闡述。

請參見圖1，該圖為本實用新型實施例中新型手機攝像頭結構的截面示意圖。

本實用新型實施例提供的新型手機攝像頭結構，包括鏡座1、紅外線遮斷片5、光學鏡頭組件2、撓性線路板FPC和圖像傳感器芯片3，光學鏡頭組件2與鏡座1成一體結構，鏡座1固定在撓性線路板FPC上，圖像傳感器芯片3固定粘貼在撓性線路板FPC上，且位于鏡座1內腔中并正對光學鏡頭組件2，撓性線路板FPC與圖像傳感器芯片3之間通過線路W連接導通，紅外線遮斷片5固定粘貼在光學鏡頭組件2的底部。撓性線路板FPC固定鏡座1的部位的另一面上固定貼合有硬襯4。撓性線路板FPC與圖像傳感器芯片3之間的連接線路W為金線、銅線或鋁線中的一種。

與現有技術相比，本實用新型提供的新型手機攝像頭結構，將光學鏡頭組件與鏡座一體成型可以減少一個裝配步驟，通過線路直接將撓性線路板的線路層與圖像傳感器之間連接導通，可以保證產品高圖像品質的同時降低成本，且簡化工藝制程。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。