[實用新型]一種非全接觸式擋液管

有效

• 申請號: 201220741157.6
• 申請日: 2012-12-30
• 公開（公告）號: CN203065622U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 何玉鳳;劉琪;王亞斌;卞京明
• 申請（專利權）人: 山東恒匯電子科技有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務所 37223
• 代理人: 王立芹

技術領域

一種非全接觸式擋液管，屬于電子信息設備領域。

背景技術

目前在IC封裝框架生產線電鍍槽內使用的擋液管為全接觸式，即擋液管外表面為圓筒形。待電鍍IC卡封裝框架的全部表面與擋液管接觸。擋液管的主要作用是保證電鍍槽體藥水的液位并且讓產品在進入電鍍槽藥水時位置不會偏移。在生產時擋液管與待電鍍IC卡封裝框架表面接觸，容易對產品的功能區接觸面造成表面劃傷與磨傷，影響產品外觀和功能。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種與待電鍍IC卡封裝框架點式接觸不造成磨傷或劃傷的一種非全接觸式擋液管。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：該非全接觸式擋液管，包括擋液管，擋液管兩兩相對，之間為待電鍍IC卡封裝框架，擋液管表面設藥水流出口，其特征在于：所述的擋液管上設接觸塊，接觸塊設在與待電鍍IC卡封裝框架無銅箔覆蓋部分相對應的位置。

所述的擋液管中部設有固定軸，固定軸為圓筒形，接觸塊為固定并凸出于固定軸外表面的環狀結構，兩接觸塊的間距為單個待電鍍IC卡封裝框架長度的兩倍。

接觸塊寬度為兩待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導電線之間的距離。

非全接觸式擋液管的接觸塊處的直徑大小與傳統全接觸式擋液管的接觸部分的直徑大小相等。

待電鍍IC卡封裝框架在通過滾輪時為未分切的形式，單個的待電鍍IC卡封裝框架均勻排布，單個的待電鍍IC卡封裝框架每兩個單位列為一組，共4組，每組外邊緣有導電線，每組內相鄰處也有距離較近的導電線。組與組之間均勻排布，有一定間距。本實用新型非全接觸式擋液管只接觸待電鍍IC卡封裝框架組與組之間無銅箔覆蓋的地方。

待電鍍IC卡在進入電鍍槽電鍍時為了防止發生封裝框架的左右晃動，設置兩條擋液管將其夾在中間。從藥水槽導入的藥水經擋液管表面的藥水流出口流出進入電鍍槽，在控制液位的同時進行藥水的循環攪拌。

與現有技術相比，本實用新型的一種非全接觸式擋液管所具有的有益效果是：本實用新型的非全接觸式擋液管，將接觸面積大大減小，將原有的與產品接觸的大部分面積截掉，只與產品的無銅箔部分相接觸，不與有外觀要求的接觸面相接觸，完全消除了擋液管會造成產品劃傷以及磨傷的可能性。不會造成有外觀要求的接觸塊表面磨傷與劃傷。擋液管保證槽體內液位，并且保證產品在電鍍槽中方向不會偏移。

附圖說明

圖1是一種非全接觸式擋液管的結構示意圖。

其中：1、擋液管??2、固定軸??3、接觸塊。????

具體實施方式

圖1是本實用新型一種非全接觸式擋液管的最佳實施例，下面結合附圖1對本實用新型做進一步說明。

從圖1可以看出本實用新型的接觸面積大大減小?，只與產品的無銅箔部分相接觸。

參照附圖1：一種非全接觸式擋液管，包括擋液管1，擋液管1兩兩相對，之間留有一定間隙供待電鍍IC卡封裝框架通過并防止封裝框架進入電鍍槽時偏移，擋液管1表面設藥水流出口，內設管路連通藥水槽，擋液管1上設接觸塊3，接觸塊3設在與待電鍍IC卡封裝框架無銅箔覆蓋部分相對應的位置。

擋液管1由固定軸2和接觸塊3組成，固定軸2設在擋液管1中部為圓筒形，接觸塊3為固定并凸出于固定軸2外表面的環狀結構，兩接觸塊3的間距為單個待電鍍IC卡封裝框架長度的兩倍。接觸塊3寬度為兩待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導電線之間的距離。

具體工作過程如下：本實用新型的擋液管1設在電鍍槽內，待電鍍IC卡封裝框架在電鍍時豎直進入電鍍槽插在兩條靠固定軸2固定的擋液管1之間，其上固定的接觸塊3接觸待電鍍IC卡封裝框架的無銅箔處并維持封裝框架以一定方向前進，接觸塊3不與有外觀要求的接觸面相接觸。擋液管1有從藥水槽導入的電鍍藥水流出，進入電鍍槽，實現循環攪拌。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非是對本實用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新型技術方案的保護范圍。