[實用新型]一種微型雙極快切無損巖石耦合智能集成電極

有效

• 申請號: 201220734049.6
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN203037708U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 劉斌;李術才;郝亭宇;聶利超;王靜;孫懷鳳;宋杰;劉征宇;許新驥;王傳武;徐磊;周浩;林春金;牛健;張孝健
• 申請（專利權）人: 山東大學
• 主分類號: G01R15/00
• 分類號: G01R15/00;G01R19/25;G01V3/02
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 張勇

1.?一種微型雙極快切無損巖石耦合智能集成電極，其特征是，它包括主支架結構，所述主支架結構的下緣與固定端結構連接，主支架結構上端設有控制器封裝蓋，控制器封裝蓋上固定不極化電極桿和金屬電極桿，控制器封裝蓋內封裝電極控制器，所述固定端結構設有粘合層，主支架結構內由絕緣隔板分割成兩個獨立的電極倉，一個電極倉內放置不極化電極，另一個電極倉內放置金屬電極，電極倉內還填充有電極巖體耦合材料，電極控制器與電極連接。

2.?如權利要求1所述微型雙極快切無損巖石耦合智能集成電極，其特征是，所述主支架結構為“喇叭狀”主支架結構，“喇叭狀”主支架結構的喇叭大口與固定端結構連接，所述“喇叭狀”主支架結構的喇叭小口與控制器封裝蓋連接，所述“喇叭狀”主支架結構的喇叭大口內由絕緣隔板分割成兩個獨立的電極倉。

3.?如權利要求1所述微型雙極快切無損巖石耦合智能集成電極，其特征是，所述控制器封裝蓋通過管縫絲扣結構將金屬電極桿與不極化電極桿聯結固定在“喇叭狀”主支架結構，并將電極引出線透過預留孔接入電機控制器。

4.?如權利要求1所述微型雙極快切無損巖石耦合智能集成電極，其特征是，所述固定端結構包括工字骨架，工字骨架一面工字槽填充粘合層，另一面工字槽內插接主支架結構的邊沿。

5.?如權利要求1所述微型雙極快切無損巖石耦合智能集成電極，其特征是，所述電極控制器包括電極切換測壓電路和處理器，所述電極切換測壓電路與處理器連接，處理器配有供電的電源。

6.?如權利要求5所述微型雙極快切無損巖石耦合智能集成電極，其特征是，所述電極切換測壓電路包括電極控制繼電器、逐次逼近寄存器SAR和輸出緩沖器，所述電極控制繼電器、逐次逼近寄存器SAR均與處理器連接，所述逐次逼近寄存器SAR與D/A轉換器和輸出緩沖器連接，D/A轉換器與比較器負極輸入端連接，比較器正極輸入端輸入被測電壓模擬量。

7.?如權利要求1所述微型雙極快切無損巖石耦合智能集成電極，其特征是，所述主支架結構及絕緣隔板為絕緣PVC材料注塑一體成型。