[實(shí)用新型]集成式LED燈的結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220727416.X
• 申請(qǐng)日: 2012-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203068198U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡永義;朱寧;邊紅娟
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 常州銀河世紀(jì)微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F21S2/00
• 分類(lèi)號(hào): F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/10;H01L25/075;H01L33/58;F21Y101/02
• 代理公司: 常州市天龍專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED燈結(jié)構(gòu)，具體涉及一種集成式LED燈的結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有的集成式LED燈的結(jié)構(gòu)是將若干個(gè)發(fā)光LED芯片直接固定在基板上，而這種結(jié)構(gòu)的集成式LED燈具有一定的缺點(diǎn)，由于發(fā)光LED芯片發(fā)出的光是往四周發(fā)射的，會(huì)造成出光量的損耗，導(dǎo)致整體發(fā)光的亮度降低。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是，提供一種能夠提高光亮度的集成式LED燈的結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。?

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案：一種集成式LED燈的結(jié)構(gòu)，包括基板和若干個(gè)分開(kāi)布置在基板上的發(fā)光LED芯片；每一個(gè)發(fā)光LED芯片表面的正、負(fù)極分別通過(guò)導(dǎo)線與基板上的正、負(fù)極連接片電連接，而若干個(gè)發(fā)光LED芯片串聯(lián)連接，靠近串聯(lián)后一端最外側(cè)發(fā)光LED芯片的正極連接片與基板上的正極導(dǎo)電片電連接，靠近串聯(lián)后另一端最外側(cè)發(fā)光LED芯片的負(fù)極連接片與基板上的負(fù)極導(dǎo)電片電連接；所述基板有若干個(gè)裝配孔；而其：還包括有若干個(gè)沉孔的反光定位板，且反光定位板設(shè)在基板上，每一個(gè)發(fā)光LED芯片位于設(shè)在相應(yīng)的沉孔內(nèi)，沉孔內(nèi)由下而上依次有透明熒光膠層和呈半球體透鏡狀的透明膠層。?

在上述技術(shù)方案中，所述沉孔的內(nèi)壁有反光金屬層。?

在上述技術(shù)方案中，所述反光金屬層為反光鋁質(zhì)層，或者為反光銀質(zhì)層。?

在上述技術(shù)方案中，所述反光定位板通過(guò)粘接層與基板粘結(jié)。?

在上述技術(shù)方案中，所述反光定位板的兩端還有與其互為一體的定位凸臺(tái)，且定位凸臺(tái)與基板相配裝。?

在上述技術(shù)方案中，所述基板是鋁基板。?

本實(shí)用新型所具有的積極效果是：采用本實(shí)用新型上述結(jié)構(gòu)后，由于若干個(gè)發(fā)光LED芯片通過(guò)反光定位板與基板相配裝，且發(fā)光定位板的沉孔內(nèi)由下而上依次有透明熒光膠層和呈半球體透鏡狀的透明膠層，不僅能夠有效提高本實(shí)用新型的光亮度，且發(fā)光均勻。與已有結(jié)構(gòu)的集成式LED燈相比，光亮度至少提高15％，而且發(fā)光LED芯片定位效果好，實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的。?

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)；?

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖以及給出的實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，但并不局限于此。?

如圖1、2、3所示，一種集成式LED燈的結(jié)構(gòu)，包括基板1和若干個(gè)分開(kāi)布置在基板1上的發(fā)光LED芯片2；每一個(gè)發(fā)光LED芯片2表面的正、負(fù)極分別通過(guò)導(dǎo)線與基板1上的正、負(fù)極連接片3-1、3-2電連接，而若干個(gè)發(fā)光LED芯片2串聯(lián)連接，靠近串聯(lián)后一端最外側(cè)發(fā)光LED芯片2的正極連接片3-1與基板1上的正極導(dǎo)電片7-1電連接，靠近串聯(lián)后另一端最外側(cè)發(fā)光LED芯片2的負(fù)極連接片3-2與基板1上的負(fù)極導(dǎo)電片7-2電連接；所述基板1有若干個(gè)裝配孔1-1；而其：還包括有若干個(gè)沉孔4-1的反光定位板4，且反光定位板4設(shè)在基板1上，每一個(gè)發(fā)光LED芯片2分別位于相應(yīng)的沉孔4-1內(nèi)，沉孔4-1內(nèi)由下而上依次有透明熒光膠層5和呈半球體透鏡狀的透明膠層6。所述沉孔4-1的上部口徑大于底部直徑，能夠進(jìn)一步提高本實(shí)用新型的聚光效果。?

如圖1所示，為了進(jìn)一步提高本實(shí)用新型的光亮度，所述沉孔4-1的內(nèi)壁有反光金屬層8。所述反光金屬層8為反光鋁質(zhì)層，或者為反光銀質(zhì)層。?

如圖1所示，為了便于裝配，所述反光定位板4通過(guò)粘接層9與基板1粘結(jié)。?

如圖1所示，為了進(jìn)一步提高反光定位板4與基板1之間的牢固性，所述反光定位板4的兩端還有與其互為一體的定位凸臺(tái)4-2，且定位凸臺(tái)4-2與基板1相配裝。?

為了提高本實(shí)用新型的散熱效果，所述基板1是鋁基板。?

本實(shí)用新型小試效果顯示，能夠有效提高本實(shí)用新型的光亮度，發(fā)光均勻，與已有結(jié)構(gòu)的集成式LED燈相比，光亮度至少提高15％，實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的初衷。?