[實用新型]一種抗金屬電子標簽

有效

• 申請號: 201220725611.9
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN203054896U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 趙萬年;潘輝;王曉松
• 申請（專利權）人: 陜西烽火電子股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/36
• 代理公司: 西安睿通知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 61218
• 代理人: 惠文軒

技術領域

本實用新型涉及射頻識別（Radio?Frequency?Identification,RFID）技術，特別涉及一種抗金屬電子標簽。?

背景技術

射頻識別（RFID）是一種利用無線通信進行數據交換的新興信息技術。RFID系統主要由三個主要部分組成。即讀寫設備，電子標簽和計算信息系統。其中電子標簽作為整個系統的數據載體，在RFID系統中占有非常重要的地位。近年來，隨著物聯網技術的發展和普及應用，RFID作為其中重要技術之一也得到了前所未有的發展。其應用已經涉及到電子身份證，電子護照，物流，智能生產線，智慧城市，電子醫療等社會生活的各個領域。?

但是，電子標簽的適用環境、成本等因素依然是制約RFID發展和應用的主要瓶頸之一。眾所周知，金屬由于趨膚效應對電磁波具有屏蔽作用。這主要體現金屬對入射的電磁波通過反射，透射，散射減弱了返回給讀寫器的電磁場能量，使得讀寫器無法接收電子標簽反射的回波，造成讀寫器與電子標簽無法通信。這就嚴重影響了電子標簽在金屬環境中的應用。此外，天線尺寸與天線的性能始終是一個不可調和的矛盾。因此，小型化、抗金屬的電子標簽就顯得尤為重要。?

發明內容

本實用新型的目的在于彌補現有技術之不足，提供一種整體尺寸小、讀取距離遠的抗金屬電子標簽。?

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案予以實現。?

一種抗金屬電子標簽，其特征在于，包括具有兩個饋電引腳的RFID芯片，介質基板，所述介質基板的底面設置有金屬板地，金屬板地上開設有容置RFID芯片的通孔；所述介質基板的頂面設置有“工”字形天線，“工”字形天線連接有第一短路針和第二短路針，第一短路針連接RFID芯片的一個饋電引腳，第二短路針貫穿介質基板后連接金屬板地；所述RFID芯片的另一個饋電引腳連接金屬板地。?

本實用新型的特點和進一步改進在于：?

所述第一短路針和第二短路針分別位于“工”字形天線的幾何中心的兩側。?

所述第一短路針靠近“工”字形天線的幾何中心。?

所述“工”字形天線為鍍金天線。?

所述介質基板為FR4基板。?

所述“工”字形天線的頂面和金屬板的底面上涂覆有環氧樹脂層。?

與現有技術相比，本實用新型具有突出優點。傳統的抗金屬電子標簽芯片饋電點在天線面，且一個短路針。而當天線尺寸較小時，天線端口阻抗呈現比較大的容性，很難和電子標簽芯片的阻抗形成共軛匹配。為了彌償這個容性，本實用新型增加第二個短路針，利用兩個短路針所產生的感性來補償容性。通過調整兩短路針的相對位置來實現與不同的電子標簽芯片的阻抗匹配；同時，通過增加短路針的方?式達到了標簽尺寸縮小的目的。此外，為了不因為介質損耗而減小標簽的電性能，天線采用對稱“工”字形設計。采用本實用新型的技術方案，設計的35×15mm的抗金屬電子標簽，其閱讀距離可以達到4米左右。?

附圖說明

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。?

圖1為本實用新型的一種抗金屬電子標簽的結構示意圖；?

圖2為金屬板地及對應的饋電引腳和芯片定位點的示意圖；?

圖3為“工”字形天線的示意圖；?

圖中：1、環氧樹脂層；2、“工”字形天線；3、介質基板；4、金屬板地；5、泡棉膠層；6、RFID芯片；7、第二短路針；8、第一短路針；9、芯片定位點；10、接線腳。?

具體實施方式

參照圖1、圖2、圖3所示，說明本實用新型的一種抗金屬電子標簽。該抗金屬電子標簽主要包括：兩個饋電引腳的RFID芯片6，介質基板3、金屬板地4、第二短路針7和第一短路針8。?

介質基板3采用厚度3mm的FR4基板，其底面與金屬板地4的頂面粘貼，且介質基板3的形狀大小與金屬板地4的形狀大小相匹配，鍍金的“工”字形天線2位于介質基板3的頂面上。金屬板地4上設有對應連接RFID芯片兩個饋電引腳的接線腳10，兩個接線腳10之間設有芯片定位點9，對應金屬板地4上開設有容置RFID芯片6的通孔，RFID芯片6在芯片定位點9處固定在金屬地板4上。?

“工”字形天線連接有第一短路針8和第二短路針7，第一短路針8連接RFID芯片6的一個饋電引腳，第二短路針7貫穿介質基板3后連接金屬板地4；RFID芯片6的另一個饋電引腳通過接線腳10連接在金屬板地4。具體實施中，上述的電連接關系，均是通過饋電引腳對應的接線腳10實現電連接的。?