[實用新型]微針治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220721633.8
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN202975072U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭謙;顧崗
• 申請（專利權(quán)）人: 上海金東唐精機科技有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R1/073
• 代理公司: 上海旭誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31220
• 代理人: 鄭立

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及用于PCB測試的治具，尤其涉及一種用于PCB測試的微針治具。

背景技術(shù)

PCB(Printed?Circuit?Board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。目前，單個的PCB板上往往包括多個單片(單元)，這些單片具有相同的結(jié)構(gòu)和圖案，以在完成PCB板的制作和測試后可以分成多個單片使用，從而實現(xiàn)規(guī)模化的生產(chǎn)。

在PCB板的生產(chǎn)過程中，為了驗證PCB板的質(zhì)量，需要對PCB板進行各種檢測試驗，通常需要對PCB板的外觀缺陷、開路/短路、IC等元器件的功能等進行測試。其中，對PCB板的外觀缺陷的測試通過對PCB板的視覺檢測進行，對PCB板的開路/短路、IC等元器件的功能測試通過對PCB板的電測試進行。

目前對PCB板的電測試系統(tǒng)如圖1所示，包括八個如單片21的單片的PCB板2由PCB電測試系統(tǒng)1的機械臂13抓取放置在PCB電測試系統(tǒng)1的測試臺14上的合適位置，PCB電測試系統(tǒng)1的上治具11和PCB電測試系統(tǒng)1的下治具12對PCB板2上的一個單片進行電測試。例如對單片21進行電測試時，機械臂13抓取PCB板2放置在測試臺14上的合適位置，以使上治具11和下治具12上的多個探針能分別對準(zhǔn)壓在單片21的兩個表面上的各個電極位置，從而對單片21上的各個電極施加電壓或電流以進行包括開路/短路、IC等元器件的功能等的測試。可見，治具(如圖1中的治具11和下治具12)是PCB測試系統(tǒng)的重要的組成部分，其通常包括載板和固定在載板上的多個探針。隨著現(xiàn)代芯片工藝的發(fā)展，最小線寬逐步減小，芯片管腳的尺寸也越來越小，這樣與其配套使用的PCB板上的電極將越來越密，這就要求用以測試這些PCB板的治具上的探針更細、排列更緊密。因此普通的治具已不適合用于這些PCB板的測試，而發(fā)展了微針治具。如圖2所示的是目前常用的一種微針治具的結(jié)構(gòu)，其包括載板31和多個如探針32的探針，各探針固定在載板31上。探針的結(jié)構(gòu)采用的是套管加彈簧的模式，以探針32為例，探針32包括針體321和設(shè)置為套于針體321的頭部的套管322，針體321的頂端固定彈簧323，彈簧323設(shè)置在套管322內(nèi)。這種設(shè)計的目的是在探針和測試點(PCB板上的電極)接觸時，既對測試點形成一定的壓力，以保證完全接觸，又限制壓力的大小，避免壓力過大破壞PCB板上的測試點。

但是目前的芯片工藝中，最小線寬28nm～90nm逐步成為主流，這樣與之配套的PCB板上電極間的間隙將降到0.2mm，由此限定了用于測試這些PCB板的治具上的探針的直徑為不大于0.1mm。可見如圖2所示的微針治具已很難滿足這個要求。

因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員致力于開發(fā)一種微針治具，其上的探針的直徑不大于0.1mm。

實用新型內(nèi)容

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種微針治具，通過設(shè)計載板的結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)其上固定直徑不大于0.1mm的探針。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種微針治具，其特征在于，包括載板和多個探針，所述載板包括第一表面層、第二表面層和中間層，所述中間層的材料為彈性體材料，所述第一表面層和所述第二表面層上具有多個與所述探針配合的通孔，各個所述探針分別貫穿所述第一表面層的所述通孔、所述中間層和所述第二表面層的所述通孔。

進一步地，所述彈性體材料是絕緣的。

進一步地，所述彈性體材料是橡膠

進一步地，所述第一表面層和所述第二表面層的材料皆為絕緣材料。

進一步地，所述第一表面層和所述第二表面層的材料皆為PPS(Polyphenylenesulfide，聚苯硫醚)。

進一步地，所述第一表面層的厚度為0.5mm。

進一步地，所述第二表面層的厚度為0.5mm。

進一步地，所述中間層的厚度為0.5mm。