[實用新型]基于ARM Cortex-M3的FFT渦街信號處理模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220709458.0 | 申請日: | 2012-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN203025510U | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李偉 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇華海測控技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/042 | 分類號: | G05B19/042;G01F1/32 |
| 代理公司: | 淮安市科翔專利商標事務(wù)所 32110 | 代理人: | 韓曉斌 |
| 地址: | 211600 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 arm cortex m3 fft 信號 處理 模塊 | ||
1.基于ARM?Cortex-M3的FFT渦街信號處理模塊,其特征是:該信號處理模塊(2)由以下電子元器件連接組成,電容C1負極接前置板(1)的末級,電容C1正極和電阻R1的一端相連;電阻R1的另一端與電阻R2、R3、R4的一端接于一點;電阻R2的另一端接STM32的AD輸入,電阻R2同時接電容C2的一端;電阻R3的另一端接電源VCC;電阻R4另一端接地;電容C2另一端接地;電容C01的一端和電容C02的一端相接并且接地;電容C01的另一端和晶振Y1的一端相接同時接STM32的OSC_IN;電容C02的另一端和晶振Y1的另一端相接同時接STM32的OSC_OUT。
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