[實用新型]基于萬向節(jié)的超導腔內表面焊接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220706273.4 | 申請日： | 2012-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN203018904U | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 孫安;張力平;張海龍;薛培培;劉克 | 申請（專利權）人： | 南京大學;長安大學;江蘇安德信超導加速器科技有限公司;江蘇德佐電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K15/00 | 分類號： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210093 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 萬向節(jié) 超導 表面 焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于萬向節(jié)的超導腔內表面焊接裝置，其特征在于：包括萬向節(jié)（1）、雙溝球軸承（2）、支架（3）、支撐盤（4），所述萬向節(jié)（1）兩邊分別通過所述雙溝球軸承（2）固定于所述支架（3）上，所述支撐盤（4）的中心與電子束焊接機的旋轉軸分別連接安裝在所述萬向節(jié)（1）兩端，超導腔焊件安裝在所述支撐盤（4）上，所述萬向節(jié)（1）連接安裝所述支撐盤（4）的一邊與水平向形成軸角度，所述軸角度與超導腔四分之一單元形狀相匹配。
2.根據(jù)權利要求1所述的基于萬向節(jié)的超導腔內表面焊接裝置，其特征在于：所述軸角度為arctan［L/(Ri+D/2)］+5°，其中L為超導腔四分之一單元形狀縱向長度、Ri為超導腔四分之一單元形狀虹半徑、D為超導腔四分之一單元形狀直徑。
3.根據(jù)權利要求1所述的基于萬向節(jié)的超導腔內表面焊接裝置，其特征在于：所述支撐盤（4）的直徑為(D+8)mm，其中D為超導腔四分之一單元形狀直徑。
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