[實用新型]半導體封裝用繃片機構

有效

• 申請號: 201220705925.2
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN203013691U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 陳鋼
• 申請（專利權）人: 無錫創立達科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本實用新型涉及一種繃片機構，尤其是一種半導體封裝用繃片機構，屬于半導體封裝的技術領域。

背景技術

在半導體封裝粘片工序中，繃片機構是粘片設備上非常重要的一個硬件配置，繃片機構的結構完善性，對粘片的效率與質量起著一個先導作用。

傳統的繃片機構，使用前必須先將有芯片的圓片通過圓片擴張機構進行擴張。擴張時先將圓片固定在兩個內嵌的塑料圓環內，再將圓環放置在圓片擴張機構內，然后才能進行粘片。該類型的繃片機構不但占用了人力，增加了工序，還由于它是將圓片冷擴張，擴張的效果差、效率低、同時在擴張過程中給芯片的完好帶來一定的風險，且在卸片時還需人工操作。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種半導體封裝用繃片機構，其結構簡單緊湊，使用方便，自動化程度高，提高擴張質量，安全可靠。

按照本實用新型提供的技術方案，所述半導體封裝用繃片機構，包括擴片底板，所述擴片底板上設有固定連接的擴片環，所述擴片環上方設有擴片中環，所述擴片中環的上端與擴片上蓋固定連接，擴片上蓋通過擴片底板上的氣缸導柱位于擴片底板上，擴片上蓋并能沿氣缸導柱在擴片上蓋上升降。

所述擴片環上設有對稱分布的入口導軌，所述入口導軌與擴片環固定連接。所述擴片底板上設有報警頂針。

所述擴片環包括擴片環底板，所述擴片環的中心區設有擴片環通孔，擴片環底板的上端形成支撐定位環；擴片中環包括中環底板，所述擴片中環的中心區設有中環通孔，中環底板上形成壓緊定位環，所述壓緊定位環與支撐定位環對應配合。

所述擴片上蓋上設有上蓋通孔。

本實用新型的優點：擴片底板上設置擴片環，擴片環上設置擴片中環及擴片上蓋，擴片上蓋及擴片中環能沿氣缸導柱升降；通過擴片環與擴片中環的對應配合實現繃片過程，并能實現加熱、卸片的操作，結構簡單緊湊，使用方便，自動化程度高，提高擴張質量，安全可靠。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型擴片上蓋的結構示意圖。

圖3為圖2的A-A剖視圖。

圖4為本實用新型擴片環的結構示意圖。

圖5為本實用新型擴片中環的結構示意圖。

附圖標記說明：1-擴片底板、2-報警頂針、3-氣缸導柱、4-擴片上蓋、5-擴片中環、6-入口導軌、7-擴片環、8-窗口、9-上蓋通孔、10-擴片環底板、11-擴片環通孔、12-支撐定位環、13-中環底板、14-壓緊定位環及15-中環通孔。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示：為了能提高圓片繃片的自動化程度，提高擴片質量，本實用新型包括擴片底板1，所述擴片底板1上設有固定連接的擴片環7，所述擴片環7上方設有擴片中環5，所述擴片中環5的上端與擴片上蓋4固定連接，擴片上蓋4通過擴片底板1上的氣缸導柱3位于擴片底板1上，擴片上蓋4并能沿氣缸導柱3在擴片上蓋4上升降。

具體地，通過擴片上蓋4沿氣缸導柱3的升降運動，將圓片壓緊固定在擴片環7與擴片中環5之間。擴片環7上設置對稱分布的入口軌道6，所述入口軌道6之間的距離與圓片的外徑相一致，圓片通過入口軌道6送入擴片環7與擴片中環5之間，并由擴片環7支撐。擴片底板1上設有報警頂針2，所述報警頂針2通過與接近開關等配合，對擴片上蓋4的運動進行限位。

如圖2和圖3所示：所述擴片上蓋4上設置上蓋通孔9，所述上蓋通孔9貫通擴片上蓋4。

如圖4和圖5所示：所述擴片環7包括擴片環底板10，所述擴片環7的中心區設有擴片環通孔11，擴片環底板10的上端形成支撐定位環12；擴片中環5包括中環底板13，所述擴片中環5的中心區設有中環通孔15，中環底板13上形成壓緊定位環14，所述壓緊定位環14與支撐定位環12對應配合。

本實用新型具體實施例中，支撐定位環12的外徑大于壓緊定位環14的外徑，從而當圓片支撐在支撐定位環14上時，通過壓緊定位環14能夠將圓片壓緊在壓緊定位環14與支撐定位環12之間。擴片環7通過擴片環底板10固定在擴片底板1上，擴片中環5通過中環底板13固定在擴片上蓋4上。擴片環7、擴片中環5、擴片上蓋4及擴片底板1連接后，通過擴片環通孔11、中環通孔15及上蓋通孔9形成窗口8。