[實用新型]隔離裝置

有效

• 申請號: 201220703087.5
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN202998771U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 曹偉君
• 申請（專利權）人: 永碩聯合國際股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;呂俊清

技術領域

本實用新型涉及一種隔離裝置，特別涉及一種在完成組裝后，可完全與外界隔絕的隔離裝置。

背景技術

一般常見的隔離器，是裝載于印刷電路板（PCB）上，用以印刷電路板上的電子零件連接。請參閱圖1所示，為現有隔離器的結構示意圖。現有的隔離器A1主要為由上蓋A11、底部框架A12及端子部A13所組成。其中，上蓋A11為一板體經由彎折而于本體A111的四側邊分別形成側板A112，并于側板A112的內側面上設有多個定位凸點A113；底部框架A12為一板體經由彎折而成，并于彎折后將一側邊的延伸片A121固定于另一側邊上而呈口字體狀，此外，底部框架A12于其外側面上設有多個定位凹部A122，并于適當位置處設置穿孔A123，用以穿設端子部A13。

當上蓋A11與底部框架A12結合時，上蓋A11的四片側板A112罩覆于底部框架A12的外側面，并使多個定位凸點A113嵌入其所對應的定位凹部A122內，借以將上蓋A11固定于底部框架A12上。然而，現有的底部框架A12雖以延伸片A121固定而形成口字體狀，但其固定處仍會因固定方式不同而產生狹縫，并且，隔離器A1在組裝后，上蓋A11四側邊的側板A112與底部框架A12之間會因無法緊密結合而產生未密合的狹縫，這些狹縫造成電波進入/泄漏，使通訊受到干擾。此外，現有的底部框架A12以一板體經由彎折而成，其結構強度差，稍對其施力即會使底部框架A12產生凹陷。

發明內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種隔離裝置，改善現有技術中隔離器中上蓋與底部框架的接合處仍存在未密合的狹縫的問題。

本實用新型提出的隔離裝置包含框架本體與蓋體。其中，框架本體包含座體與頂持件，頂持件連接于座體的周緣；蓋體包含本體與卡合件，卡合件連接于本體的周緣，蓋體嵌入框架本體，頂持件緊密頂持卡合件而無縫結合蓋體與框架本體。

在本實用新型的一實施例中，頂持件包含連接部與頂持部，連接部連接座體與頂持部，在蓋體覆蓋于框架本體時，頂持部緊貼于卡合件。

在本實用新型的一實施例中，頂持件還包含導引角，位于連接部連接頂持部處，導引蓋體的卡合件進入頂持部。

在本實用新型的一實施例中，卡合件包含抵持部與延伸部，抵持部連接本體與延伸部，在蓋體覆蓋于框架本體時，抵持部緊貼于頂持件。

在本實用新型的一實施例中，卡合件還包含引導部，位于抵持部連接本體處，導引抵持部進入頂持件。

在本實用新型的一實施例中，頂持件與卡合件的各個端角為圓角。

在本實用新型的一實施例中，框架本體還包含用以穿設端子件的穿設部，位于座體。

在本實用新型的一實施例中，端子件經由錫焊固定于座體。

在本實用新型的一實施例中，框架本體還包含多個接腳，經由沖壓方式形成于座體的端角。

在本實用新型的一實施例中，框架本體經由沖壓方式形成。

本實用新型的功效在于蓋體嵌入框架本體后，頂持件緊密頂持卡合件而達到無縫結合的效果，并且，在一實施例中，框架本體以沖壓方式形成無縫結構，進一步有效避免現有隔離器在各接合處產生未密合的狹縫。此外，框架本體以沖壓方式所形成，因此在相同厚度的情況下，框架本體的結構強度強于現有隔離器的結構強度，不易因受力而產生凹陷。

為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為現有隔離器的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的隔離裝置的外觀示意圖；

圖3為本實用新型實施例的隔離裝置的分解示意圖；

圖4為本實用新型實施例的隔離裝置的另一視角的分解示意圖；

圖5為本實用新型實施例的隔離裝置組裝時的局部剖視示意圖；

圖6為本實用新型實施例的隔離裝置組裝時的剖面示意圖。

具體實施方式

請參閱圖2、圖3及圖4所示，圖2為本實用新型實施例的隔離裝置的外觀示意圖，圖3為本實用新型實施例的隔離裝置的分解示意圖，圖4為本實用新型實施例的隔離裝置的另一視角的分解示意圖。本實用新型實施例的隔離裝置1包含有框架本體2、蓋體3。