[實用新型]一種縱向NPN觸發的高維持電壓的高壓ESD保護器件有效
| 申請號: | 201220699713.8 | 申請日: | 2012-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN203071073U | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 梁海蓮;顧曉峰;董樹榮;丁盛 | 申請(專利權)人: | 江南大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
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| 地址: | 214122 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 縱向 npn 觸發 維持 電壓 高壓 esd 保護 器件 | ||
技術領域
本發明屬于集成電路的靜電保護領域,涉及一種高壓ESD保護器件,具體涉及一種縱向NPN觸發的高維持電壓的高壓ESD保護器件,可用于提高片上IC高壓ESD保護的可靠性。?
背景技術
LDMOS和VDMOS功率場效應器件是上世紀末迅速發展起來的新型功率器件,隨著功率半導體器件的功率、容量不斷增加和性能的不斷提高,其應用范圍也在不斷擴大。在高壓直流電源,馬達傳動等低頻大功率領域,功率器件更是不可缺少的重要半導體器件。然而,在工程應用過程中,常常會因一些“偶然”因素導致電路功能失效或損壞。經調查,除電路元件老化及短路、斷路等易修復的故障因素外,還存在一些不易為人所知的靜電放電(ESD)產生的電路故障,即“偶然”失效。要排除這些潛在失效因素,需要在功率器件和電路端口采用適當的靜電防護措施。?
近20年來,人們利用功率器件大電流、耐高壓的特性,常采用橫向雙擴散絕緣柵場效應管(LDMOS)在智能功率IC的輸出端口既用作功率趨動管,又用作ESD防護器件。然而,在ESD防護應用中的實踐證明,LDMOS器件的ESD保護性能較差,少數LDMOS器件因其柵氧抗擊穿能力低,抵抗不了高壓ESD脈沖的沖擊而被損壞。即使多數LDMOS通過場板技術或降低表面場(RESURF)技術,提高了器件的柵氧抗擊穿能力,但是,大部分LDMOS器件仍在高壓ESD脈沖作用下,一旦觸發回滯,器件就遭到損壞,魯棒性較弱,達不到國家規定的電子產品要求人體模型不低于2000?V的靜電防護標準。雖然近年來有人提出了一種SCR-LDMOS兩結構相結合的高壓ESD保護器件,該器件的魯棒性與單結構LDMOS的魯棒性相比,雖得到大幅提高,但維持電壓依然偏低,仍存在高觸發電壓、低維持電壓、容易進入閂鎖狀態的風險。尤其對于一些高壓驅動芯片如三相馬達正、反轉驅動芯片,其高壓驅動電路中存在正反向電壓,針對這些特殊高壓驅動芯片,不但需要對高壓驅動電路的正向ESD脈沖予以泄放,而且要求對反向ESD高壓脈沖也能夠泄放,從而真正降低正、反雙向ESD脈沖對高壓驅動電路造成功能失效的風險。本發明提供了一種新的技術方案,可以提高器件的耐壓能力和維持電壓,又能提高二次擊穿電流,增強其魯棒性。?
發明內容
針對現有技術所存在的上述技術缺陷,本發明實例設計了一種縱向NPN觸發的高維持電壓的高壓ESD保護器件,既充分利用了LDMOS器件能承受高壓擊穿,以及NPN器件高維持電壓的特點,又利用了SCR器件低導通電阻、大電流泄放能力的特點,通過利用N下沉阱、N埋層、P外延和高壓N阱版圖層次的特殊設計,使器件在高壓ESD脈沖作用下,縱向NPN結構中的反向PN結被擊穿,形成多條ESD電流泄放路徑。且上述特殊設計的版圖層次,延長了器件觸發后的電流導通路徑,改變了器件內部的電場分布,有利于提高器件的耐壓能力和維持電壓,增大二次擊穿電流。可以實現耐高壓、高維持電壓,低導通電阻、強魯棒性等?ESD保護性能。?
本發明通過以下技術方案實現:?
一種縱向NPN觸發的高維持電壓的高壓ESD保護器件,其包括正、反向高壓ESD電流泄放路徑,以提高二次擊穿電流,降低導通電阻。其特征在于:主要由襯底Psub,N埋層,P外延,第一N下沉阱,高壓深N阱,第二N下沉阱,第一N+注入區,第一P+注入區,第二N+注入區,第三N+注入區,第一場氧隔離區、第二場氧隔離區、第三場氧隔離區、第四場氧隔離區、第五場氧隔離區和多晶硅柵及其覆蓋的柵薄氧化層構成;?
所述N埋層在所述襯底Psub的表面;?
所述P外延在所述N埋層上;?
所述P外延上從左到右依次設有所述第一場氧隔離區、所述第一N下沉阱、所述高壓深N阱及所述第二N下沉阱和所述第五場氧隔離區;?
所述第一N下沉阱上設有所述第一N+注入區,所述第一場氧隔離區與所述第一N+注入區相連接;?
所述高壓深N阱上從左到右依次設有所述第一P+注入區、所述第三場氧隔離區和所述第二N+注入區;?
所述第一N+注入區與所述第一P+注入區之間設有所述第二場氧隔離區;?
所述第二N下沉阱上設有所述第三N+注入區;?
所述第二N+注入區與所述第三N+注入區之間設有所述第四場氧隔離區、所述多晶硅柵和所述柵薄氧化層,所述第四場氧隔離區左半部分位于所述高壓深N阱的表面部分區域上,所述第四場氧隔離區右半部分位于所述多晶硅柵的表面部分區域上,所述多晶硅覆蓋了全部的所述柵薄氧化層,所述柵薄氧化層橫跨在所述高壓深N阱和所述P外延上的表面部分區域;?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





