[實(shí)用新型]一種HDI印制板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220697597.6
• 申請(qǐng)日: 2012-12-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202998646U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王會(huì)軒;陳剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 成都天嘉專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種HDI電路板，尤其是一種HDI印制電路板鍍覆銅層結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

印制電路板（Printed?Circuit?Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）。電子產(chǎn)品向輕、薄、短小化方向快速發(fā)展，推動(dòng)了印制電路板向高精度、高密度、細(xì)線(xiàn)化方向進(jìn)步，高密度互連（High?Density?Interconnect，HDI）技術(shù)就是在這一背景下蓬勃發(fā)展起來(lái)的,廣泛應(yīng)用于IC封裝，計(jì)算機(jī)及其周邊設(shè)備，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、航空航天、軍事等各個(gè)領(lǐng)域。現(xiàn)代印制電路板剛剛興起HDI(高密度互連)技術(shù)，為了追求更多的功能，需要在更小的區(qū)域能布更多的線(xiàn)，以達(dá)到更好的設(shè)計(jì)效果，在電路板板體中大量采用盲孔，這些盲孔直徑約50um到125um，深度約?25um到50um，厚徑比約為2∶1到5∶1，在盲孔電鍍制程中，一般采用小電流直流電鍍，由于印制板表面的盲孔口區(qū)域是高電流密度區(qū)域，而盲孔里是低電流密度區(qū)域，電鍍銅時(shí)在高電路密度區(qū)域，銅沉積的就厚，在低電流密度區(qū)域，銅沉積的就薄，銅不能很好的填鍍盲孔，直流電鍍盲孔電鍍后再利用壓合時(shí)膠的流動(dòng)來(lái)填滿(mǎn)盲孔，以達(dá)到板面平整的目的，但是由于盲孔孔徑較小，壓合膠孔時(shí)，很難確保膠能填滿(mǎn)盲孔，造成可靠性測(cè)試時(shí)出現(xiàn)爆板，留有很大的隱患。?

隨后出現(xiàn)了發(fā)明名稱(chēng)為HDI撓性電路板，申請(qǐng)?zhí)枮?01120127966?申請(qǐng)日為2011年4月26日?的專(zhuān)利技術(shù)方案。該專(zhuān)利的技術(shù)方案是：一種HDI撓性電路板，其特征在于：包括電路板板體、設(shè)置在電路板板體上的盲孔和覆蓋在盲孔上的電鍍層，所述盲孔口的電鍍層厚度與盲孔內(nèi)的電鍍層厚度均等。由于上述專(zhuān)利技術(shù)方案沒(méi)有設(shè)置半固化層，因此，出現(xiàn)了芯片的固定不穩(wěn)定，而且由于盲孔設(shè)置的位置，導(dǎo)致壓制電路板時(shí)，使得線(xiàn)路發(fā)生開(kāi)路的現(xiàn)象。進(jìn)而報(bào)廢電路板。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種電路板板體的板面平整，并且保證了壓制電路板時(shí)，不會(huì)因?yàn)槊た椎拇嬖诙鴮?dǎo)致線(xiàn)路發(fā)生開(kāi)路、氣泡等的現(xiàn)象。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本使用新型的技術(shù)方案是：

一種HDI印制板，包括電路板板體、半固化層、樹(shù)脂銅箔層以及設(shè)置在電路板板體上的盲孔，其特征在于：所述半固化層和樹(shù)脂銅箔層的厚度均勻，所述半固化層設(shè)置在電路板板體上，所述樹(shù)脂銅箔層設(shè)置在半固化層上。

本實(shí)用新型還包括位于樹(shù)脂銅箔層上的線(xiàn)路，所述盲孔位于所述線(xiàn)路鏤空的投影位置。

本實(shí)用新型采用半固化層又稱(chēng)“P片”，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成，增強(qiáng)材料又分為玻纖布、紙基、復(fù)合材料等幾種類(lèi)型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結(jié)片）大多是采用玻纖布做增強(qiáng)材料。?經(jīng)過(guò)處理的玻纖布，浸漬上樹(shù)脂膠液，再經(jīng)熱處理（預(yù)烘）使樹(shù)脂進(jìn)入B階段而制成的薄片材料稱(chēng)為半固化片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一。多層板所使用的半固化片大多采用玻璃纖維布做增強(qiáng)材料，經(jīng)過(guò)處理的玻璃纖維布浸漬上樹(shù)脂膠液，再經(jīng)熱處理預(yù)烘制成的薄片材料稱(chēng)為半固化片，其在加熱加壓下會(huì)軟化，冷卻后會(huì)反應(yīng)固化。由于玻璃纖維布在經(jīng)向、緯向單位長(zhǎng)度的紗股數(shù)不同，剪切時(shí)需注意半固化片的經(jīng)緯向，一般選取經(jīng)向(玻璃纖維布卷曲的方向)為生產(chǎn)板的短邊方向，緯向?yàn)樯a(chǎn)板的長(zhǎng)邊方向，以確保板面的平整，防止板子受熱后扭曲變形。多層板所用半固化片的主要外觀要求有：布面應(yīng)平整、無(wú)油污、無(wú)污跡、無(wú)外來(lái)雜質(zhì)或其他缺陷、無(wú)破裂和過(guò)多的樹(shù)脂粉末，但允許有微裂紋。pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果是多層板的設(shè)計(jì)，就必須要用到半固化片。另外在多層板抄板的過(guò)程中，必須將其打磨掉，才能確切分析樣板的電路圖。

由于本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案，具有如下有益效果：

首先，半固化層和樹(shù)脂銅箔層的厚度均勻，為激光打孔提供了有利條件，辦證了盲孔的深度的準(zhǔn)確性；

其次，樹(shù)脂銅箔層設(shè)置在半固化層上，為壓制多層電路板提供了基礎(chǔ)，并保證了電路板性能的可靠性；

第三，盲孔設(shè)置在所述線(xiàn)路鏤空的投影位置，保證了壓制電路板時(shí)，不會(huì)因?yàn)槊た椎拇嬖诙鴮?dǎo)致線(xiàn)路發(fā)生開(kāi)路的現(xiàn)象。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、電路板板體???2、半固化層????3、樹(shù)脂銅箔層

4、盲孔

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種HDI印制板，包括電路板板體、半固化層、樹(shù)脂銅箔層以及設(shè)置在電路板板體上的盲孔，所述半固化層和樹(shù)脂銅箔層的厚度均勻，所述半固化層設(shè)置在電路板板體上，所述樹(shù)脂銅箔層設(shè)置在半固化層上。

實(shí)施例2