[實用新型]一種插頭連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220687562.4
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN203180170U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蕭建棠
• 申請（專利權(quán)）人: 蕭建棠
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/40;H01R13/66;H01R4/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及連接線領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種手機插頭連接線。

背景技術(shù)

蘋果（iphone5手機）新款Lightning接口數(shù)據(jù)線包括端子模塊、連接于端子模塊的連接線，以及包覆于端子模塊外的外殼。該端子模塊包括8?PIN端子、內(nèi)置Lightning轉(zhuǎn)30-pin適配芯片以及安全認(rèn)證功能芯片等，再通過在外部鑲嵌塑膠塊成型為一個整體，這種端子模塊價格昂貴，來料成本非常高。

傳統(tǒng)生產(chǎn)組裝Lightning接口數(shù)據(jù)線時，一般是使連接線直接與端子模塊焊接，再將外殼通過鑲嵌成型工藝包覆于端子模塊外，使端子模塊的頭端伸出外殼便形成Lightning接口。

這種傳統(tǒng)生產(chǎn)方式存在以下不足：第一，端子模塊的焊盤與連接線直接焊接，出現(xiàn)焊接性能不穩(wěn)定而需要拆卸重做時，只能強硬將二者剝離，容易損壞昂貴的端子模塊，使回收率降低，生產(chǎn)成本大大提高。第二，外殼鑲嵌成型的工藝將連接線與端子模塊的焊盤位置完全覆蓋，在后期測試時一旦發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，便無法將連接線與端子模塊再次分離，直接導(dǎo)致整個產(chǎn)品的報廢。

由此，傳統(tǒng)加工方式生產(chǎn)中存在端子模塊回收率低以及報廢率高的問題，鑒于端子模塊昂貴的來料成本，如何才可以盡最大程度降低報廢率以及提高回收率是現(xiàn)有科研人員需要亟待改善的難點。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種插頭連接器，其能降低產(chǎn)品生產(chǎn)時的報廢率，提高回收利用率，節(jié)省生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種插頭連接器，包括插頭模組以及連接于插頭模組端部的連接線，該插頭模組包括端子模塊，該端子模塊內(nèi)埋有多個導(dǎo)電端子，各導(dǎo)電端子的接觸端露出在端子模塊前端的上下表面，該插頭模組還包括內(nèi)襯殼以及外殼，所述端子模塊與連接線連接，該內(nèi)襯殼包括第一內(nèi)襯殼和第二內(nèi)襯殼，該第一內(nèi)襯殼和第二內(nèi)襯殼于上下方向相互扣合包住端子模塊，該端子模塊的頭端伸出內(nèi)襯殼外形成插接頭，所述外殼覆蓋于內(nèi)襯殼外部。

優(yōu)選的，所述端子模塊與連接線之間還設(shè)有一軟性電路板，該端子模塊的后端具有焊盤，各焊盤與軟性電路板焊接，且連接線也焊接于該軟性電路板上。

優(yōu)選的，所述第一內(nèi)襯殼和第二內(nèi)襯殼之間圍合形成容置腔，所述軟性電路板位于該容置腔內(nèi)，第一內(nèi)襯殼或第二內(nèi)襯殼的外壁面開設(shè)有與軟性電路板之焊點對齊設(shè)置的點膠孔，該點膠孔連通容置腔。

優(yōu)選的，所述第一內(nèi)襯殼和第二內(nèi)襯殼的外壁面均設(shè)有卡孔，對應(yīng)之外殼的上下內(nèi)壁面均設(shè)有卡扣，該卡扣卡緊于卡孔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述第一內(nèi)襯殼的頭端具有前封板，前封板上設(shè)有一通孔，前述端子模塊的頭端由后向前穿過該通孔伸出內(nèi)襯殼外。

優(yōu)選的，所述第一內(nèi)襯殼的兩側(cè)端面設(shè)有若干個凹孔，對應(yīng)之第二內(nèi)襯殼的兩側(cè)端面設(shè)有若干個凸點，各凸點對應(yīng)扣入到凹孔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述第一內(nèi)襯殼和第二內(nèi)襯殼的后端內(nèi)側(cè)設(shè)有非規(guī)則形狀的肋板，所述連接線用于連接插頭模組的端部安裝有一線套，該線套的前端面擋于該肋板外。

優(yōu)選的，所述線套的前端兩側(cè)設(shè)有凸起，且凸起上設(shè)有限位孔，對應(yīng)之第一內(nèi)襯殼和第二內(nèi)襯殼的后端內(nèi)壁面凸出有限位柱，各限位柱對應(yīng)卡緊在限位孔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述外殼的后端設(shè)有后蓋板，該后蓋板中心開設(shè)有一供連接線穿過的線孔。

優(yōu)選的，所述端子模塊至少內(nèi)置有Lightning轉(zhuǎn)30-pin適配芯片以及安全認(rèn)證功能芯片。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是改變傳統(tǒng)端子模塊與外殼一體鑲嵌成型連接的方式，變成分體組裝結(jié)構(gòu)，從而可以在完成內(nèi)襯殼的組裝后直接進(jìn)行測試，一旦測試不通過，還可以對組裝產(chǎn)品進(jìn)行拆分重做，當(dāng)測試通過后再進(jìn)行點膠以及安裝外殼，避免傳統(tǒng)一體鑲嵌成型造成端子模塊無法再次分解的情況，解決傳統(tǒng)產(chǎn)品一旦未通過測試便要整體丟棄的弊端，籍此，本實用新型大大降低產(chǎn)品生產(chǎn)時的報廢率，節(jié)省生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

另外，由于端子模塊的焊盤與連接線是通過軟性電路板進(jìn)行焊接，拆分時不會破壞昂貴的端子模塊，進(jìn)一步避免拆卸重做時損壞昂貴的端子模塊。

為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之實施例的組裝立體示意圖；

圖2是本實用新型之實施例的分解圖；

圖3是本實用新型之實施例中端子模塊與軟性電路板焊接前的示意圖；

圖4是本實用新型之實施例中內(nèi)襯殼的分解圖；