[實(shí)用新型]多溫區(qū)溫度控制系統(tǒng)以及反應(yīng)腔室有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220682566.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203287798U | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 寧海濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 光壘光電科技(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05D23/22 | 分類號(hào): | G05D23/22;G05D23/30;G05B11/42 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 200050 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多溫區(qū) 溫度 控制系統(tǒng) 以及 反應(yīng) | ||
1.一種多溫區(qū)溫度控制系統(tǒng),用于控制多個(gè)加熱區(qū)的加熱溫度,其特征在于,包括:用于分別對(duì)應(yīng)加熱所述多個(gè)加熱區(qū)的多個(gè)加熱單元;用于從一個(gè)加熱區(qū)獲得反饋信號(hào)的反饋信號(hào)獲得單元;用于基于所述反饋信號(hào)獲得多個(gè)矯正信號(hào)的矯正處理單元,每一矯正信號(hào)對(duì)應(yīng)于每一加熱區(qū);基于每一加熱區(qū)的矯正信號(hào)與目標(biāo)信號(hào)比較獲得每一加熱區(qū)的比較信號(hào)并基于每一加熱區(qū)的比較信號(hào)形成控制信號(hào)的控制信號(hào)形成單元,所述控制信號(hào)用于控制所述加熱單元對(duì)所述加熱區(qū)的加熱,所述反饋信號(hào)為所述加熱區(qū)的溫度信號(hào)或紅外輻射信號(hào)。?
2.如權(quán)利要求1所述的多溫區(qū)溫度控制系統(tǒng),其特征在于,所述反饋信號(hào)為溫度信號(hào),所述反饋信號(hào)獲得單元包括:用于測(cè)試加熱區(qū)溫度的熱電偶。?
3.如權(quán)利要求1所述的多溫區(qū)溫度控制系統(tǒng),其特征在于,所述控制信號(hào)形成單元包括:?
用于基于每一加熱區(qū)的矯正信號(hào)與目標(biāo)信號(hào)比較獲得每一加熱區(qū)的比較信號(hào)的比較單元;?
用于基于每一加熱區(qū)的比較信號(hào)形成控制信號(hào)的控制單元,所述控制信號(hào)為所述加熱單元的電流信號(hào)或電壓信號(hào)。?
4.如權(quán)利要求3所述的多溫區(qū)溫度控制系統(tǒng),其特征在于,所述控制單元為PI控制單元或PID控制單元。?
5.一種應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔室,其特征在于:所述反應(yīng)腔室包括:?
如權(quán)利要求1所述的多溫區(qū)溫度控制系統(tǒng);?
所述加熱單元,用于輸出加熱功率;?
托盤,設(shè)置于所述加熱單元上;以及?
襯底,設(shè)置于所述托盤上;?
其中,所述加熱區(qū)為托盤的上表面、下表面、或襯底上表面。?
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