[實用新型]四針彈性三步晶粒頂出機構有效
| 申請號: | 201220682249.1 | 申請日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN202977394U | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 王淑香;王巖 | 申請(專利權)人: | 蘇州密卡特諾精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡 |
| 地址: | 215123 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 彈性 晶粒 機構 | ||
1.一種四針彈性三步晶粒頂出機構,包括一端蓋以及一驅動結構,其特征在于:還包括一頂出結構,其中:
所述端蓋上布設有若干氣孔,且端蓋的中部開設有一通孔;
所述驅動結構包括一底座、一主軸、一定位塊、一第一載體、一第二載體、一第一彈簧、一第二彈簧以及一定位銷;所述底座的中心與主軸的底端固定,底座的下部與系統的一傳動部份定位連接;所述主軸的頂端開設有一與主軸同軸的裝配孔;所述定位塊套設于該主軸的外部,與主軸滑動連接,并與底座同軸設置;所述定位塊與底座之間通過所述第一彈簧彈性定位連接,且該定位塊與底座之間具有一第一壓縮空間;該第一彈簧的一端抵靠于定位塊的下部,另一端抵靠于該底座的上部;所述第一載體套設于主軸外部,與主軸滑動連接,第一載體下部的外周壁與所述定位塊緊配合;所述第二載體套設于第一載體上部的外周壁,與第一載體滑動連接,且第二載體與定位塊之間通過所述第二彈簧彈性定位連接,且該第二載體與定位塊之間具有一第二壓縮空間;該第二彈簧的一端抵靠于第二載體上,另一端抵靠于定位塊的上部;所述定位銷設于第一載體、定位塊和底座之間,以在周向上定位三者;
所述頂出結構由內而外依次由一頂出平臺、一頂出框體以及至少四個頂出柱組成;其中,所述頂出平臺通過所述主軸的裝配孔與主軸固定連接,所述頂出框體與所述第一載體固定連接,所述至少四個頂出柱與所述第二載體固定連接;所述頂出結構的頂出平臺、頂出框體以及頂出柱設于所述端蓋的通孔內,且常態時不凸出于端蓋的表面;
所述第一彈簧的彈性系數大于第二彈簧。
2.根據權利要求1所述的晶粒頂出機構,其特征在于:還包括一第一襯套,該第一襯套設于主軸與第一載體之間,通過其內壁與主軸滑動連接,通過其外壁與第一襯套緊配合。
3.根據權利要求1所述的晶粒頂出機構,其特征在于:還包括一第二襯套,該第二襯套設于第一載體與第二載體之間,通過其內壁與第一載體滑動連接,通過其外壁與第二襯套緊配合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





