[實(shí)用新型]反光焊帶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220682026.5 | 申請日: | 2012-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN203038957U | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王春成;鄭直;竇如風(fēng);莊飛;沈亮 | 申請(專利權(quán))人: | 泰通(泰州)工業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務(wù)所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
| 地址: | 225312 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反光 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種焊帶,尤其涉及一種反光焊帶。
背景技術(shù)
焊帶是光伏組件焊接過程中的重要原材料,焊帶質(zhì)量的好壞將直接影響到光伏組件電流的收集效率,對光伏組件的功率影響很大。?
焊帶在串聯(lián)電池片的過程中一定要做到焊接牢固,避免虛焊假焊現(xiàn)象的發(fā)生。一般選用的標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)電池片的厚度和短路電流的多少來確定焊帶的厚度,焊帶的寬度要和電池的主刪線寬度一致,焊帶的軟硬程度一般取決于電池片的厚度和焊接工具。手工焊接要求焊帶的狀態(tài)越軟越好,軟態(tài)的焊帶在烙鐵走過之后會很好的和電池片接觸在一起,焊接過程中產(chǎn)生的應(yīng)力很小,可以降低碎片率。但是太軟的焊帶抗拉力會降低,很容易拉斷。對于自動焊接工藝,焊帶可以稍硬一些,這樣有利于焊接機(jī)器對焊帶的調(diào)直和壓焊,太軟的焊帶用機(jī)器焊接容易變形,從而降低產(chǎn)品的成品率
現(xiàn)有的焊帶阻值比較高,組件的成品率和性能較低,功率也比較低。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是,提供一種能夠降低焊帶阻值、提升組件成品率和性能的反光焊帶。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種反光焊帶,其特征在于:包括呈Z字形結(jié)構(gòu)的焊帶本體,所述焊帶由兩段相互連接在一起且分別與電池片主柵線和背電極連接的主柵線連接段和背電極連接段構(gòu)成。
為了降低焊帶阻值,進(jìn)一步地,所述主柵線連接段與電池片柵線寬度相同,背電極連接段與背電極寬度相同。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益之處是:這種反光焊帶與電池片主柵線與背電極寬度一致,降低焊帶本身的阻值,Z型折彎,將有效降低電池片與焊帶之間的應(yīng)力,提升組件成品率與性能,正面焊接,焊帶表面作結(jié)構(gòu)處理,利用光學(xué)原理,進(jìn)一步捕捉到反射光線,提升功率。
附圖說明:
下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型反光焊帶側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型反光帶俯視圖。
圖中:1、焊帶;?2、主柵線連接段;?3、背電極連接段。
具體實(shí)施方式:
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述:
圖1、圖2所示一種反光焊帶,包括呈Z字形結(jié)構(gòu)的焊帶1本體,這種結(jié)構(gòu)能夠有效降低電池片與焊帶1之間的應(yīng)力,提升組件成品率與性能;所述焊帶1由兩段相互連接在一起且分別與電池片主柵線和背電極連接的主柵線連接段2和背電極連接段3構(gòu)成;所述主柵線連接段2與電池片柵線寬度相同,背電極連接段3與背電極寬度相同,能夠有效降低焊帶本身的阻值,焊帶表面作結(jié)構(gòu)處理,利用光學(xué)原理,進(jìn)一步捕捉到反射光線,提升功率。
需要強(qiáng)調(diào)的是:以上僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





