[實用新型]一種復合掩模板

有效

• 申請號: 201220673047.0
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN202986233U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B27/06;B32B38/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子印刷領域，尤其涉及一種復合掩模板。

背景技術

電子電路表面組裝技術（Surface?Mount?Technology，SMT）是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。其相對過去的穿孔插件具有以下優勢：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。

在SMT行業中，SMT模板是一個重要的環節。其中，激光法制SMT金屬模板，已經是模板的主流技術，在現在市場上的應用已經占據總數量的90%以上；而化學腐蝕法由于其自身的品質及環境因素而基本處于被完全淘汰的狀況；但在高端產品中，依然是鎳加成法（電鑄法）占據主流。主要原因為激光是一種類似如燒灼的過程，即使精度很高，也難以達到絕對光滑的效果，即會存在大約3μm的粗糙度，對0.5mmpitch中心距以下器件的印刷效果仍不算十分理想。但鎳加成法在制造過程需要經過圖形轉移等易損失精度的工序，從定位精度角度來說，仍不如激光法，加上其存在環境污染等固有缺陷。因此，業界一直在尋找既無粗糙度，又具有激光法精度高這一優點的新模板制造技術。

實用新型內容

有鑒于此，需要克服現有技術中的上述缺陷中的至少一個。本實用新型提供了一種復合掩模板。

所述復合掩模板至少包括兩層相互貼緊聯接平板結構，至少一層為金屬層結構，至少一層為非金屬層結構，所述金屬層結構與所述非金屬層結構之間貼合緊密，所述復合模板上設置有貫通開口。

由于目前模板的通常制作方法基本還是使用同質單層材料進行制作，如在現在市場上的應用已經占據總數量的90%以上的并已經是模板的主流技術的激光法制SMT金屬模板，而化學腐蝕法、鎳加成法（電鑄法）等也都是使用同質單層材料進行制作，難以避免單層制作中存在的問題，如激光法中，雖然具有很高的精度，但卻由于激光的燒灼影響必可避免的具有一定的粗糙度，而鎳加成法不僅存在一定的精度損失而且也容易帶來環境污染；而本實用新型提供的復合掩模板采用激光加工多層不同質板層結構，利用材料自身特定，則可以解決以往單層制作存在的問題。

另外，根據本實用新型公開的復合掩模板組件的還具有如下附加技術特征：

進一步地，所述貫通開口為利用激光切割形成的貫通開口結構。

優選地，所述貫通開口為利用紫外激光切割形成的貫通開口結構。

優選地，所述復合掩模板為三層夾心結構，即包括兩層金屬層結構和置于兩層所述金屬層結構之間的一層非金屬層結構。

進一步地，所述非金屬層結構厚度大于所述金屬層結構厚度。

優選地，所述非金屬層結構厚度小于500μm。

進一步地，所述非金屬層結構為聚合物層結構。

優選地，所述聚合物層結構為耐酸堿性強、柔韌性強的塑料材料層結構。

利用激光對本實用新型的非金屬層進行貫通開口加工，可以保持激光法制作模板的所有特點，又會具備鎳加成法無粗糙度的優點，同時還具備金屬材料所無法比擬的其他優點，如，塑料具有開孔孔壁質量好，粗糙度小，印刷時具有極佳的漿料釋放效果；相對金屬材料模板來說，本實用新型公開的非金屬層結構，優選聚合物層結構，屬于柔性材料，因此在印刷過程中與基板有著無縫隙的接觸，而這種無縫隙接觸則可以使印刷質量控制得到了可靠地保障。

進一步地，所述金屬層結構為鎳或鎳合金層結構。

可選地，所述金屬層為鍍層或涂層。

可選地，所述金屬層是與非金屬層相滲透的滲透層或是包含與非金屬層相滲透的滲透層的金屬層結構。

所述金屬層結構，優選為鎳或鎳合金層結構，金屬層結構的厚度很薄，由于金屬的具有一定的硬度和耐磨性，其可以對所述非金屬層結構提供一定的保護和支撐作用，提高掩模板的使用壽命，非金屬層結構的使用則降低了激光加工金屬模板帶來的粗糙度，同時也使復合掩模板與基板的接觸保持良好，便于印刷質量的控制的可靠；金屬層與聚合物層的厚度均可根據實際要求進行控制可以更大限度的避免激光加工所述金屬層貫通開口粗糙度對產品質量的影響。

本實用新型還公開了利用所述復合掩模板制造的復合掩模板組件，包括所述復合掩模板、網框。

所述復合掩模板組件還包括用于將掩模板固定在網框上的絲網。

所述復合掩模板可以和網框直接聯接，也可以通過所述絲網與網框間接聯接。