[實用新型]NTC熱敏電阻微芯片

有效

• 申請號: 201220672268.6
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN202996458U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 黃達;鄭前進
• 申請（專利權）人: 云夢縣迪普實業有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 蔡國

技術領域

本實用新型屬于熱敏電阻技術領域，具體涉及一種用來生產負溫度系數熱敏電阻器的微芯片。

背景技術

負溫度系數熱敏電阻器是一種以高純度過渡金屬氧化物為主要材料制造的半導體陶瓷元件，它是以錳、鈷、鎳和鐵等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數目增加，所以電阻值降低。因此它具有電阻值隨溫度的變化而相應變化的特性，即在一定測量功率下，電阻值隨溫度的上升而下降的特性。NTC熱敏電阻器在室溫下的變化范圍在10O～1000000歐姆，溫度系數-2%～-6.5%。利用這一特性，NTC熱敏電阻器可廣泛應用于溫度測量、溫度補償、抑制浪涌電流等場合。

NTC熱敏電阻微芯片是是生產各種類型負溫度系數熱敏電阻器的關鍵部件。但是，目前，常規芯片規格大，不適用一些應用在汽車狹小空間領域的需求。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種體積小、結構簡單的NTC熱敏電阻微芯片，該NTC熱敏電阻微芯片能夠滿足一些狹小空間領域的需求。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用了以下技術方案：

一種NTC熱敏電阻微芯片，其由陶瓷基層以及鍍在該陶瓷基層外面的鍍銀層組成，該NTC熱敏電阻微芯片為長方體，長度為1.0～1.2毫米，寬度為1.1～2.4毫米，厚度為0.35～0.45毫米。

進一步地，所述NTC熱敏電阻微芯片的長度為1.1毫米，寬度為1.8毫米，厚度為0.40毫米。

本實用新型由于采用了上述結構，故其具有以下有益效果：

本實用新型通過采用陶瓷基層以及鍍在該陶瓷基層外面的鍍銀層，并且，由于NTC熱敏電阻微芯片為長方體，長度為1.0～1.2毫米，寬度為1.1～2.4毫米，厚度為0.35～0.45毫米。因此，本實用新型結構簡單，其體積小，能夠滿足一些狹小空間領域的需求，如能夠安裝在汽車的狹小空間。

在結合附圖閱讀本實用新型的實施方式的詳細描述后，本實用新型的特點和優點將變得更加清楚。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施方式的示意圖。

具體實施方式

下面以一個實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明，但應當說明，本實用新型的保護范圍不僅僅限于此。

參閱圖1，一種NTC熱敏電阻微芯片，其由陶瓷基層2以及鍍在該陶瓷基層2外面的鍍銀層1組成，該NTC熱敏電阻微芯片為長方體，長度為1.0～1.2毫米，寬度為1.1～2.4毫米，厚度為0.35～0.45毫米，如NTC熱敏電阻微芯片的長度為1.1毫米，寬度為1.8毫米，厚度為0.40毫米。

雖然結合附圖描述了本實用新型的實施方式，但是本領域的技術人員可以在所附權利要求的范圍之內作出各種變形或修改，只要不超過本實用新型的權利要求所描述的保護范圍，都應當在本實用新型的保護范圍之內。