[實用新型]多層印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220640498.4 | 申請日： | 2012-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN202998642U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐學(xué)軍;李春明 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518035 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 印刷 電路板 | ||
1.一種多層印刷電路板，其特征在于，該多層印刷電路板包括：
至少兩張單層印刷電路板，所述單層印刷電路板包括基板以及設(shè)置在所述基板表面的銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；
至少一粘合層，所述單層印刷電路板與所述粘合層交替層疊設(shè)置；
所述至少兩張單層印刷電路板被所述粘合層緊密粘合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述單層印刷電路板為單面印刷電路板或雙面印刷電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述單層印刷電路板的銅層的厚度為0-70微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述單層印刷電路板的銅層與所述基板接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層與所述基板經(jīng)過熱壓合而結(jié)合在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述單層印刷電路板的基板與所述銅層接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層是通過先在所述基板的粗糙表面化學(xué)沉銅，再對化學(xué)沉銅進行電鍍加厚形成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述粘合層為熱塑性聚氨酯彈性體材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述至少兩張單層印刷電路板與所述至少一粘合層的層疊結(jié)構(gòu)通過熱壓合工藝緊密粘合在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述熱壓合的溫度范圍為80攝氏度至150攝氏度。
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